化学微蚀工艺对铜面表观粗糙度的影响研究

随着电子产品朝轻小薄方向发展,PCB产品布线密度也在不断增加,这也给线路制作带来更大的挑战。化学微蚀作为线路制作的关键因素,研究其对铜面粗糙度的影响显得越来越重要。本文研究了硫酸-过硫酸钠、中粗化和超粗化三种化学前处理体系对铜面表观粗糙度的影响,利用三维非接触式光学轮廓仪测量微蚀后铜面的粗糙度,得到每种药水微蚀量和铜面粗糙度的变化规律。结果表明:在药水组成一定的条件下,铜面经硫酸-过硫酸钠处理后的粗糙度与微蚀量变化相关性不大;中粗化处理的铜面粗糙度随着微蚀量的增大呈现出先增大、后减小、再增大的趋势;超粗化处理的铜面粗糙度随着微蚀量的增大呈现出先增大、后变平缓的趋势。