不同类别树脂对低温导电银浆性能的影响

以8种类别的树脂为原料制备低温导电银浆,研究不同类别树脂对银浆导电性、附着性、硬度、挠折性和银硫化的影响。相同配比下,含氯醋树脂和丙烯酸树脂的银浆方阻最低;含聚酯树脂和环氧树脂的银浆具有最好的附着性和最高的硬度;含聚氨酯的银浆具有最佳的抗挠折性;银浆中银粉都会不同程度的被硫化。

高分辨率丝印低温银浆的制备

研究了有机载体中溶剂、树脂、触变剂和银粉含量对低温银浆印刷分辨率的影响。结果表明,不同载体的树脂、溶剂和触变剂对银浆的印刷性有很大影响,银粉的含量对浆料的电性能直接相关。优选的以二价酸酯(38.5%)为溶剂、饱和聚酯(10%)为载体、聚酰胺蜡(0.5%)为触变剂、片状银粉(51%)制备出的低温银浆印刷分辨率高。浆料性能如下:粘度为36.5 Pa·s、触变指数为26.8,在PET、PC、ITO等基材上,用于印刷线宽为100μm时,在x轴和y轴方向扩边率均小于10%,方阻12 m?/□,满足高分辨率精密印刷的要求。

银粉和触变剂对低温银浆挥发速率影响的研究

采用不同密度的银粉,改变触变剂类型及含量,以线路复烤前后的电阻值变化率表征银浆的溶剂挥发速率,研究不同条件对银浆溶剂挥发速率的影响。结果表明,低振实密度粉体、有机膨润土、改性聚脲化合物和气相二氧化硅均能快速提高银浆溶剂挥发速率。由振实密度1.6~1.8 g/cm^(3)的片状银粉、0.25%有机膨润土、0.5%改性聚脲化合物搭配热塑性聚氨酯制备银浆,在150℃×1 min条件下,银浆快速干燥固化,附着力为5B,复烤后电阻变化率<3%。

低电阻率耐候性导电碳浆的制备

研究石墨和炭黑的形貌、粒径以及配比对导电碳浆电阻率的影响,分析聚酯和有机硅改性聚酯制备导电碳浆耐候性的差异及原因。试验表明:D90为12.8μm的不等轴鳞片状石墨SFG-10和高度链状团聚炭黑350 G的质量比为7∶3时制备的导电碳浆电阻率低,为4×10^(-2)Ω·cm,且硬度H>4;在高低温、高湿和紫外光照射试验条件下,聚酯和有机硅改性聚酯制备导电碳浆电阻值最大变化率分别为36.7%和9.5%,有机硅改性聚酯能显著提高导电碳浆的耐候性。

溶剂种类对银浆挥发性能和流变特性的影响

研究了溶剂种类对银浆挥发性能和流变特性的影响。通过模拟银浆烘干曲线进行对比实验测试，比较了单一溶剂和混合溶剂体系的挥发特性，得到了具有层次挥发性的有机载体；用层次挥发性优良的有机载体制备银浆，用流变仪对其流变性能进行检测，得到适合丝网印刷、满足生产需求的银浆。

单分散近球形和片状金粉的制备及表征（英文）

以HAuCl_4·4H_2O为前驱体,抗坏血酸(VC)为还原剂,线性聚乙烯亚胺(L-PEI)为表面活性剂在水相中制备了单分散的近球形和片状金粉。采用SEM、XRD和激光粒度分析仪对金粉的形貌、粒径、结晶和分散性进行了测试和表征。研究了还原剂和金前驱体的摩尔比、L-PEI浓度、温度及反应溶液的pH对近球形和片状金粉的形貌和粒径大小的影响。给出了制备微米级近球形和片状金粉的反应条件,同时也提出了近球形和片状金粉的成核和晶核生长的可能解释。

环保型无卤素膜片开关银浆有机成份的选型研究

膜片开关用银浆制备使用的有机体系中,树脂、溶剂和添加剂对产品的性能和有害元素控制有重要的意义。经对比实验,以热塑性聚酯为主体树脂,以MEA混合溶剂为溶剂,以YU-201、硅烷偶联剂以及自制增强塑性材料M-17材料为混合添加剂,制成有机载体。使用该载体制备出的浆料符合膜片开关银浆性能要求,且满足欧盟Ro HS指标卤素控制要求。

低温固化银浆烘干后断裂失效分析

针对低温银浆固化后出现的断裂失效现象,通过增加烘烤时间、提高烘烤温度、高温高湿下处理、冷冻情况下折叠破坏以及采用溶刑腐蚀等方法进行实验研究。采用放大镜观察以及电阻变化测试,确认了失效原因在于某些溶剂再次溶解了浆料中的树脂,而后出现二次固化收缩,从而出现线路断裂失效现象。

膜片开关银浆固化后变色失效分析

针对膜片开关银浆固化后偶尔出现的银线变色断线现象进行分析。通过电镜观察,推测失效原因在于膜片开关生产封装过程中引入的有机物污染腐蚀银线路,从而出现银线变色断线,导致线路失效。