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题名微型晶体谐振器封盖移载机械手移载精度分析
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作者
胡剑
幸赛鼎
喻信东
李刚炎
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机构
武汉理工大学机电工程学院
湖北泰晶电子科技股份有限公司
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出处
《数字制造科学》
2020年第1期129-133,144,共6页
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文摘
封盖移载机械手是一种移载微型晶体谐振器封盖的装置,要求其移载速度快、移载精度高。为分析微型晶体谐振器封盖移载机械手移载精度,根据多体动力学理论,基于ADAMS/View建立了封盖移载机械手运动仿真模型,基于MATLAB/Simulink建立了封盖移载机械手偏转气缸作动速度模型;通过联合仿真,得到了偏转气缸节流阀开度与微型晶体谐振器封盖移载误差量之间的关系,分析了封盖移载机械手移载精度,为封盖移载精度控制与物理样机调试提供了依据,缩短了设计周期。
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关键词
谐振器
封装
机械手
精度分析
运动学仿真
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Keywords
resonator
packaging
robot
precision analysis
kinematics simulation
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分类号
TP241
[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
TN752.1
[电子电信—电路与系统]
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