半导体芯片切割加工品质的评价方法

在对日本一些著名半导体生产企业实际生产中所用的质量控制方法和企业生产规范进行认真分析的基础上,提出了一组具有代表性的主要检测项目和相应的检测方法。设计了一组芯片切割实验方案并进行了切割实验,对所提出的检测项目及要求逐项进行了检测。明确了在正常切割条件下各项指标出现不合格品可能性的大小,证明了所提出的检测项目和检测方法对于控制芯片切割品质的有效性。研究成果对于芯片切割加工品质评价方法的规范化和标准化,对于高速切割机的设计和切割工艺的制定等均具有重要的参考价值。

主轴转速对半导体芯片切割品质的影响

针对目前大量使用的有机材料基板芯片和使用量相对较少的铜板基板芯片,分别设计了一组实验,并对由实验切割出来的芯片的主要评价项目逐项进行了检测,明确了主轴转速对两种芯片的外形尺寸误差、芯片的喇叭口现象、切断面的角度误差、崩碎坑的数量和大小、表面粗糙度等的影响;得出了不管是哪一种基板的芯片,出现不合格的主要是崩碎坑指标这一结论。通过分析和比较,得出了实际使用的主轴转速不宜低于15 000r/min这一对于高速切割机的设计和切割工艺的制定具有重要参考价值的结论。