全湿式薄膜金属化的二层挠性覆铜板工艺及其微细线路应用技术

与既有的挠性覆铜板（又称聚酰亚胺软性铜箔积层板）制造工艺相比较，本文论述的最新的全湿式薄膜金属化工艺，具有金属与聚酰亚胺薄膜（Polyimide略称PI）结合平滑．利于微细线路的形成，成本低，热负荷之后仍保持比较高的剥离强度的特点。同时，它能够对各种聚酰亚胺薄膜进行金属化，适用于卷对眷（Roll to Roll）的自动搬送的自动化生产设备。