碳/碳复合材料新基体—聚芳基乙炔研究Ⅰ.芳基乙炔的合成与表征

用溴化—脱溴化氢一步法制备二乙炔基苯，研究碱、催化剂、反应温度及反应时间等因素对产率的影响。结果表明，以聚乙二醇－４００为相转移催化剂，二乙炔基苯的产率达６８．６％。用气相色谱、红外光谱、核磁共振和质谱对产物进行了分析表征。

银离子电极在高分子聚合物及助剂氯含量分析中的应用研究

本文采用氧瓶燃烧法分解有机试样,以银离子电极为指示电极,电位滴定法分析高分子聚合物及其助剂中的氯含量。系统研究了测定的最佳条件,并实际测定了多种聚合物和助剂的氯含量;同时研究了含溴、硫有机物的存在对氯含量测定的影响。本方法具有准确度高、精密度和再现性好、操作简单、快速等优点。

芳基乙炔聚合物固化反应动力学和结构表征

应用 DSC和 FTIR分析技术 ,研究了芳基乙炔聚合物的固化反应动力学和固化反应过程中的结构变化。结果表明 :芳基乙炔聚合物固化过程中主要形成顺式共轭多烯结构。芳基乙炔聚合物的固化反应活化能为 1 0 8.6～ 1 1 9.7k J/mol,单体结构对聚合物的固化反应速率有明显影响 ,聚 1 ,4-二乙炔基苯 ( p- DEB)的固化反应速率比聚 1 ,3-二乙炔基苯 ( m- DEB)

芳基乙炔预聚物流变性能研究

用L -90流变仪研究了芳基乙炔预聚物的流变性能。结果表明 :在所研究的温度范围内 ,芳基乙炔预聚物流体为牛顿流体 ,其粘度随温度增加而降低 ,粘流活化能随预聚物分子量的增加而增加。预聚物在室温储存过程中粘度逐渐增加 ;在 60～ 80℃恒温

XRD研究芳基乙炔聚合物炭化过程中的结构变化

根据热失重曲线、元素分析和 X射线衍射分析了芳基乙炔聚合物炭化过程中的结构变化。结果表明 ,芳基乙炔聚合物在 90 0℃炭化时 ,成碳率高达 84 % ;随着炭化温度的升高 ,碳含量增加 ,H/ C比减小。在 6 0 0℃以前 ,随着炭化温度的升高 ,聚合物原有的序态结构逐渐被破坏 ;6 0 0℃以后 ,随着炭化温度的升高 。

芳基乙炔聚合物的研究

采用加入单炔基的苯乙炔共聚;低温下长时间的预聚来控制间二乙炔基苯的聚合放热。并用红外光谱对聚合物的固化物进行了结构表征。结果表明:加入30%的苯乙炔能使间二乙炔基苯的聚合反应焓从2013J/g 降为1050J/g;经过预聚,间二乙炔基苯的反应焓降为452.6J/g;间二乙炔基苯发生均聚或与苯乙炔发生共聚,炔键打开生成大量的双键,形成苯环或顺式共轭多烯结构。

高碳树脂-聚芳基乙炔(PAA)

本文研究了新型高碳树脂－聚芳基乙炔，使用热预聚和催化预聚法来控制树脂强烈的固化放热，聚芳基乙炔树脂具有高达８０％的残碳率。

芳基乙炔聚合物热分解动力学研究

利用TG -DTG方法研究了聚 (p-DEB)在氮气和空气气氛中的热分解过程和动力学。实验发现 ,在氮气中其热分解反应为一步反应 ,热分解速率较低 ,热分解温度随升温速率 β的增加而线性增加 ,在730℃下残碳率高达 87% ;而在空气中其热分解反应则由多步组成 ,热分解速率较快 ,热分解温度偏低 ,升温速率对热分解温度影响不大 ,在 6 0 0℃下聚合物已完全分解。在氮气和空气中聚合物的热分解反应均为一级反应 ,其热分解活化能分别为 2 1 3.5 8kJ/mol和 2 38.6 7kJ/mol;其 6 0s寿命温度分别为 6 2 4℃和 473℃。

照相染料在氯化银晶体上光谱增感作用的计时电位法研究

以电沉积在银电极上的氯化银为研究模型,用计时电位法研究了文题内容。结果表明,计时电位法可简单、方便地测定卤化银吸附增感染料后的阴极化还原过渡时间τ和还原电位E1/2*。由于生成电还原惰性络合物,显著地影响氯化银的τ和E1/2*,并和增感染料的结构与浓度密切有关。τ和E1/2*的变化大小与增感染料对氯化银乳剂的光谱增感作用之间有一定的关系。

碳布增强聚芳基乙炔新型防热材料

本文研究了新型高碳聚芳基乙炔树脂（ＰＡＡ） 的成碳率及其碳布增强防热材料（２ＤＣ／ＰＡＡ） 成型工艺，对复合材料的性能进行了表征。结果表明，聚芳基乙炔树脂的成碳率高于酚醛树脂， Ｃ／ＰＡＡ 材料烧蚀性能优异，氧－ 乙炔线烧蚀率０ ．００４ ｍ ｍ／ｓ ；但材料机械性能较低，剪切强度仅为５ ．８ ＭＰａ 。

热防护材料的新进展──芳基乙炔共聚物的碳纤维增强材料

芳基乙炔共聚物有很高的残碳率，在１０００℃高温下残碳率可达８５％～９０％。预聚物在０．７～１．４ＭＰａ压力下，于１５０～２００℃固化交联，固化过程中没有小分子物产生。共聚物对碳纤维有较好的粘接力，可以用缠绕、模压工艺制备固体火箭发动机的热防护构件。这是进入９０年代以后国内外烧蚀材料和碳／碳复合材料领域中的重大进展。〔１～３〕。

HL-3型增韧双马来酰亚胺树脂的性能研究

本文介绍以新型增韧剂ＤＤＢＭ改性双马来酰亚胺（ＢＭＩ）研制成功的ＨＬ－３型树脂，它具有耐高温，高强度，高韧性，贮存期长，工艺性好等性能。

应用悬汞电极对彩色显影液稳定性的研究

改善彩色显影液的稳定性已被人们重视和研究,含有特定化合物的显影液,可以有效地提高稳定性。本文应用悬汞电极和极谱法来测定彩色显影液中显影剂的含量,从而筛选出优良的特定化合物推荐应用,用极谱法测定彩色显影液中彩色显影剂含量优于其他铈量法等分析方法,为研究和分析提供满意的结果。

氰基苯并噁嗪/环氧树脂共混体系的性能研究

采用三种带有氰基的苯并噁嗪（Ben）与环氧树脂（E51）共混,制备了Ben/E51共混体系。用红外光谱研究了Ben/E51共混体系的固化行为。利用TGA和DMA研究了Ben/E51固化物的耐热性能和动态力学性能,结果显示,共聚体系的分解温度与用酸酐或胺固化的环氧树脂相比提高了70-80℃,玻璃化转变温度提高了30-70℃。Ben/E51共混体系的力学性能和介电性能比苯并噁嗪树脂有明显提高。

新型耐热材料芳基乙炔聚合物的性能

合成了具有耐高温性能的芳基乙炔聚合物(PAA),并对其性能进行了研究。芳基乙炔预聚物粘度低,在室温下储存稳定性较差,可加热直接固化,300℃可完全固化。固化后,PAA的玻璃化转变温度为316.3℃,起始热分解温度高达503℃,最大热分解温度为663℃,900℃时残碳率为84％。PAA可以作为新型耐烧蚀材料使用。

碳/芳基乙炔聚合物复合材料的烧蚀性能

芳基乙炔聚合物 (PAA)具有很好的耐热性能 ,其玻璃化转变温度为 32 7.6℃ ,起始热分解温度为 5 0 3℃ ,最大热分解温度为 6 6 3℃ ,90 0℃时的残碳率高达 84 % ;且用芳基乙炔做基体材料 ,用碳布做增强材料的碳 /芳基乙炔聚合物复合材料的平均线烧蚀速率为 0 .0 0 7mm/s ,低于相应的碳 /酚醛复合材料的烧蚀速率 ,可作为新型耐烧蚀材料使用。

高碳树脂芳基乙炔聚合物炭化过程研究

本文研究了芳基乙炔聚合物 (PAA)炭化过程中的结构变化 ,结果表明 :树脂 90 0℃炭化时 ,热失重、线收缩和体积收缩分别为 16 %、12 5 %和 31 8% ;炭化温度低于 6 0 0℃时 ,孔隙率随炭化温度的升高而增加 ,体积密度随炭化温度的升高而减小 ;6 0 0～ 90 0℃炭化时 ,孔隙率随炭化温度的升高而减小 ,体积密度随炭化温度的升高而增加 ;在整个炭化温度范围内 ,本体密度随炭化温度的升高而增加。PAA树脂炭化物结构密实 。

炭化温度对芳基乙炔聚合物基C/C复合材料性能的影响

研究了炭化温度对芳基乙炔聚合物基碳/碳复合材料性能的影响,结果表明:随炭化温度的升高,复合材料的热失重、线收缩、本体密度和孔隙率增加,而弯曲强度则下降;炭化温度低于600℃时,复合材料的体积密度和弯曲模量随炭化温度的升高而下降;在600～900℃炭化时,体积密度和弯曲模量随炭化温度的升高而升高.

芳基乙炔聚合物复合材料的高温性能

芳基乙炔聚合物具有优良的耐热性能 ,可作为热防护材料的基体树脂 ;后处理温度和树脂含量对芳基乙炔 /碳复合材料的强度有明显影响 ,后处理温度升高 ,材料的力学性能下降 ,树脂含量在 30 %左右时 ,复合材料具有较好的力学性能 ;芳基乙炔 /碳复合材料在 2 4 0℃的强度保留率高达 95 %以上 。

高炭树脂芳基乙炔聚合物炭化过程研究(Ⅱ)

通过XRD、FTIR和DTA等分析方法研究了芳基乙炔聚合物的炭化过程,结果表明:芳基乙炔聚合物的炭化过程可大致分为3个阶段;炭化温度在350～500℃时,聚合物结构变化较小;炭化温度在500～600℃时,聚合物主链结构被完全破坏,并转变为玻璃炭结构;炭化温度在600～900℃时,随炭化温度的增加,炭化物由玻璃炭结构逐渐向乱层石墨结构转变。