利用置换化学镀制备微米尺度覆银铜粉

目的开发新型的置换化学镀方法,制备微米尺寸的覆银铜粉,进一步开展覆银铜粉在导电胶中的应用研究。方法通过改变置换反应的时间,分别得到10~60℃内银的覆载量的变化曲线,通过拟合表面反应动力学方程,得到该反应在不同温度下的速率常数。对所获得的材料开展XRD、SEM等的表征,并利用该材料开展了导电胶的应用研究。结果通过拟合Arrhenius方程,确定了该置换反应的活化能为4.1×10^(4) J/mol。利用形貌表征和20%的HNO_(3)溶液浸泡处理,结果证实,经过3 h的置换反应,铜粉可以完全被银层覆盖。通过热重分析可知,覆银层可以显著提高材料的抗氧化性,且随着置换反应温度的提高,抗氧化性也进一步增强。将40℃条件下制备的覆银铜粉与环氧树脂制成55%的导电胶,测试了样品的热稳定性,结果表明,经过40 h的烘烤,电阻稳定在0.8?以内,随后电阻有小幅上升,但在65 h以后,电阻稳定在2?以内,不再发生变化。结论利用置换化学镀获得的覆银铜粉具有良好的导电性和抗氧化能力。该方法简单可靠,具有较高的产业化前景,有利于对大规模工业化生产的指导。