厚膜电源助焊剂清洗工艺研究

高可靠厚膜电源需要把金属外壳底座、成膜基片和功率芯片再流焊组装在一起,组装完毕后需要清洗残留的助焊剂,如果清洗不彻底,残留的助焊剂会污染电路内部,影响厚膜电源的可靠性。本文通过实际验证研究了残留助焊剂,超声波清洗不干净的原因,并从材料、工艺方法等方面优化工艺参数,获得了满意的清洗效果。

厚膜混合集成电路再流焊工艺研究

厚膜功率型混合集成电路需要把金属外壳底座、成膜基片和功率芯片再流焊组装在一起,如果焊接工艺不当,便会形成空洞,影响电路功率散热。通过实际验证研究了产生空洞的原因,并从材料和工艺方法等方面优化工艺参数,获得了满意的焊接效果。