等离子清洗对芯片钝化膜及电性能的影响

研究了等离子清洗工艺对特定芯片钝化膜形貌和电性能的影响规律,结果表明:等离子清洗会造成CC4069RH芯片表面聚酰亚胺钝化膜圈状起皱现象,起皱部位的膜层略微凸起,但整个钝化膜完整连续,未出现裂纹。78L12芯片的输出电压随着等离子清洗功率和时间的增加呈现升高的趋势,在后续加热存储和功率老炼工艺后输出电压恢复正常。

厚膜基板金导体玻璃相析出对键合的影响

对比分析了混合集成电路中不同型号浆料制备的基板金导体表面的形貌特点,研究了玻璃相的成分、析出机理及对后续组装键合的影响。结果表明:玻璃相析出现象与浆料种类、浆料的烧结次数有很大的关系。玻璃相的主要组成元素为O、Zn、Al、Si、Pb、Ca。玻璃相阻碍键合过程中Au-Al元素扩散,减少了键合点与金层之间的有效结合面积,不利于键合结合。烧结后析出的玻璃相会降低AlSi丝超声键合的可靠性,严重时会造成电路互连失效。因此,为提高混合集成电路的键合可靠性,在匹配AlSi丝超声键合工艺时,可以将是否析出玻璃相作为浆料型号选择的关键指标,且只能选取烧结后无玻璃相析出的浆料型号制备厚膜基板。

压焊工序能力指数的研究

Cpk是国际上对元器件生产质量进行评价的三个关键技术指数之一,Cpk是工序能力指数,用它来评价工艺线是否具备生产质量好、可靠性高的元器件所要求的工艺水平。主要通过各种实验,包括优化键合机参数(功率、压力、时间),调整键合丝长度和弓丝高度等方法,摸索提高压焊工序能力指数Cpk的途径。

软弱地基的一种经济有效加固方式

介绍水泥搅拌桩的施工工艺、设计原理、计算公式．并以复合地基工作原理为出发点，对目前施工中常用的单位面积复合地基承载力的实验方法，提出改进意见．通过佟二堡镇政府接建工程实例说明此种地基加固方法不失为一种在软弱地基上的经济有效的加固方法．

严冬地区冻胀土地基碎毛石垫层的应用

寒冷地区地基上冻胀对建筑的危害十分严重,尤其在地下水位较高,冻胀深度超过在地下水位1m以上的地区。为缓解冻胀对基础的破坏,在基础底部水中加设200—500mm的碎毛石垫层,就可以解决这一难题。