基于相关性分析的PCBA热力学模型修正

目的精确且高效地对印制电路板组件热力学模型进行修正。方法采用基于拉丁超立方抽样试验设计和Speraman等级相关系数计算公式的相关性分析方法,找出电子产品热仿真试验中对元器件表面温度值影响较大的输入参数,然后进一步分析得出输入与输出之间的函数关系。在此基础上给出印制电路板组件(PCBA)热力学模型修正的一般方法流程。最后利用该方法对某航空电子产品中一块PCBA的热力学模型进行修正。结果修正结果较精确且只调用2次有限元软件。结论该热模型修正方法具有较高的精确性和高效性,可推广用于工程实践。

基于响应面法的印制电路板组件有限元模型修正

在将印制电路板及元器件材料视为正交各向异性前提下,提出基于响应面法的印制电路板组件(Printed Circuit Board Assembly,PCBA)有限元模型修正法。利用相关性分析筛选出对PCBA模态频率影响较大参数作为修正参数;据修正参数数目选择合适的试验设计获取样本点,构造多项式响应面模型;通过最小二乘法确定多项式系数并检验响应面拟合精度;用响应面计算结果与模态试验结果误差绝对值构造目标函数;通过多目标遗传算法(MOGA)迭代计算获得优化修正参数并代入有限元模型获得修正模型。以某航空电子产品某PCBA为案例,对比修正前后各阶模态频率与试验值误差。结果表明,修正后模型各阶模态频率与试验值相对误差均明显减小,验证该方法对PCBA模型修正的有效性。

基于田口试验设计的电镀工艺参数优化

电镀膜层厚度是评估电镀质量的重要指标,其受多种因素的影响,由于实际情况的复杂性,导致这些影响因素与膜层厚度呈现出不确定的相关关系。针对这一现象,结合Minitab 17软件平台,本文给出了一种基于田口试验设计的电镀工艺参数优化方法。首先,通过因果图分析确定影响膜层厚度较大的可控因素。其次,利用田口试验设计方法,以最少的试验次数推导出各可控因素对膜层厚度的影响程度,得出控制因素的最佳水平组合。最后,将优化结果应用于两组试验,结果证明,在不增加成本的前提下,采用优化后的电镀工艺参数,可以提高电镀膜层厚度的合格率。

基于极大似然估计的加速因子计算方法

目的在产品寿命服从参数未知指数分布的情况下,分析定时转换步加试验得到的数据,估算相关的加速因子。方法列出各应力下的寿命分布密度函数形式,通过加速因子建立各分布密度函数之间的联系,以条件概率的方式处理步加试验每一阶段开始时的累积损伤问题,以极大似然估计的方法进行参数估计。结果得出了一种新的估算加速因子的方法,计算获得了产品在所分析应力下加速因子与应力水平之间的关系。结论利用该方法能很好地处理某应力下无失效发生的情况。

基于故障模式影响分析方法的脉冲行波管可靠性研究

运用故障模式影响分析方法分析了某型号脉冲行波管的主要故障模式,针对此类故障模式采取了相应的改进措施,降低了产品主要故障出现概率,提高了脉冲行波管的可靠性,同时提升了真空电子器件的产品质量。

多变量单值控制图在电镀零件镀层厚度统计控制方面的应用

电镀零件的质量状况好坏会严重影响微波管的可靠性。本文运用多变量单值控制图法对微波管生产过程中零件镀层厚度进行统计控制,判断零件电镀是否处于统计受控状态,为进一步采取工程措施提供依据。

接收机保护器故障数据统计分析

本文对接收机保护器的故障数据进行了统计分析,识别出接收机保护器的主要故障现象、类型及其原因,并提出了应对接收机保护器最主要故障模式“管内气氛变化”的有效措施,为接收机保护器的可靠性提升工作提供有价值的指导。

宽带行波管故障模式统计分析

本文通过对宽带行波管某主要研制生产单位2013年至2019年间来获取的产品故障信息进行深入统计和分析,归纳了宽带行波管出现概率较高的故障模式,分析了故障出现的原因并提出了相对应的解决措施。通过改进,各类故障模式出现的概率均明显下降,取得了良好的效果,也为后续宽带行波管可靠性的进一步提升提供了基础。

新疆南疆地区嗜人T淋巴细胞病毒Ⅰ型血清流行病学调查

通过血清流行病学调查，了解人嗜Ｔ淋巴细胞病毒Ⅰ型（ＨＴＬＶ－１）在新疆南部（南疆）少数民族地区的流行情况。自南疆喀什、和田、阿图什地区采集正常人群中不同年龄组、不同民族的血清标本２６４２份，其中维吾尔族（维族）１０８２份，汉族１０８９份，柯尔克孜族（柯族）４７１份。用免疫荧光法（ＩＦＡ）检测上述血清中ＨＴＬＶ－１ＩｇＧ抗体，结果维族抗体阳性率为０．７４％（８／１０８２），汉族为０（０／１０８９），柯族为０．２１％（１／４７１）。