硅芯片封装中改善芯片崩裂的划片工艺

对崩裂产生的原因及其机理进行分析,确定划片站发生崩裂的根本原因,并针对老型号的切割刀无法适用于新的窄切割槽产品的问题,研究并分析了一种新型切割刀.通过对比实验,确定此新型切割刀在切割新产品时所需要的参数,以最终减少崩裂现象的发生.

分层过程审核在企业的策划和实施

通过对质量体系中规定的审核的介绍,引申出分层过程审核,对比这两种审核的不同之处.介绍分层过程审核在企业的策划和实施,总结分层过程审核给企业带来的好处.