林业病虫害防治优化策略的内容及措施

林业是促进可持续发展的关键领域,也是生态文明建设的重要组成部分。在稳步发展的过程中应意识到林业的重要性并积极应用各种植树造林技术。当然,林业发展阶段病虫害的问题十分普遍,病虫害的出现会造成大量树木枯萎、死亡等相关问题,后续也会面临较大的经济损失,是阻碍林业发展的重大难题。处于新的发展时期,应当积极应用先进的植树造林技术,并做好长期研究的准备,积极采取多样化的林业病虫害防治措施。文章以生态环境与林业发展为基础,重点分析了林业病虫害的特征、林业病虫害出现的原因、常见技术手段以及优化管理策略等内容,强调病虫害防治的重要性,旨在构建优良林业发展环境,减少病虫害对林业所带来的负面作用,也可以促进可持续发展目标的顺利实现。

林木种苗主要病虫害及其防治对策分析

林木种苗的病虫害是造成林木生长发育受限、产量下降甚至死亡的重要因素之一。病虫害不仅直接影响林木的生长和品质,还可能引发疫病的传播,对生态环境造成不良影响。因此,探究林木种苗主要病虫害及其防治对策,对于提高林木种苗质量、保护生态环境具有重要意义。近年来,随着气候变化和人类活动的影响,林木种苗的病虫害问题日益突出,常见的病害包括根腐病、叶斑病、枯萎病等,常见的虫害包括蚜虫、蛀虫、飞虱等,而这些病虫害在不同的地区和不同的树种中又表现出不同的特点,给林木种苗生产和林业经济带来了很大的困扰。因此,本文旨在通过对林木种苗主要病虫害及其防治对策的探析,总结和归纳目前的研究成果,从而为林木种苗病虫害的防治提供科学依据和参考,以期促进林木种苗生产的可持续发展。

无公害防治技术在林业病虫害防治中的应用

随着时间的推移,社会经济水平进一步提升的同时,人们的生活发生了天翻地覆的变化,对于生态环境建设愈发重视。为了满足可持续发展提出的要求,不断扩大森林覆盖面积,各地区纷纷开展植树造林活动。在林木生长过程中,很容易受到病虫害侵袭,所以需要做好病虫害防治工作。过去在防治林业病虫害时往往会应用化学农药,尽管在短期内可以取得一定成效,但是却存在严重的安全隐患,给林业的长远发展造成了负面影响,特别是会加剧水资源污染,威胁附近居民的饮水安全。所以为了改变这种情况,需要尝试在林业病虫害防治过程中发挥无公害防治技术的积极作用,通过减少化学用品用量的方式,尽可能地降低环境污染,保证树木茁壮成长,同时这种方式还有助于提升病虫害防治效果,进而为林业可持续发展夯实根基。

林业生态系统中主要病虫害种类及其危害评估

近年来,随着经济飞速增长,我国生态环境受到了巨大冲击,森林覆盖范围正在持续下降,绿地面积亦正在逐步减小。因此,需要更为关注并采用植树造林方法,以持续增加我国的森林覆盖范围。在推动林业进步的同时,对疾病和病虫害的预防和控制是必须的。如果遭遇了严重的疾病和病虫害,将极大减少林木的存活率,对树木的正常生长产生负面效应,并且还将对林业未来的发展造成巨大的障碍,极大地削弱森林功能,这对林业可持续性发展构成了威胁。树木种植被视作一项关键的生态项目,旨在借助人力栽培以修复或优化土壤的生态状况。面临当前全球气候转型的大环境,植树造林已经转变为应对气候变迁的主要策略之一。所以,将植树造林技术融入林业病虫害的预防中,寻找到更高效的预防手段,对促进林业稳定发展至关重要。

孟加拉国乡村银行对我国农村金融体系改革的启示

在国际上享有“小额信贷之父”美誉的穆罕默德.尤努斯(MuhammadYunus)教授及其在孟加拉国创立的世界上第一家乡村银行——格莱珉银行获得2006年诺贝尔和平奖。孟加拉乡村银行的成功反映了发展中国家农村金融体系创新的许多规律性的东西,值得我国借鉴。

交联对PP／TPI超临界二氧化碳发泡性能的影响

采用熔融共混的方法制备聚丙烯(PP)/反式-1,4-聚异戊二烯(TPI)共混材料,并加入过氧化二异丙苯(DCP)使其形成一定程度的交联结构,然后用超临界CO2方法对其进行发泡。通过差示扫描量热分析(DSC)对共混材料发泡前后的热性能进行了研究;通过扫描电子显微镜(SEM)等测试手段观测了发泡材料的泡孔结构。研究表明:交联PP/TPI发泡材料的发泡倍率、泡孔尺寸降低,泡孔密度增大。

PP／TPI共混材料超临界二氧化碳发泡

采用熔融共混的方法制备聚丙烯(PP)/反式-1,4-聚异戊二烯(TPI)共混材料,然后用超临界CO_2对其进行发泡。通过差示扫描量热分析(DSC)、发泡倍率测试、扫描电子显微镜(SEM)等测试手段研究了共混材料发泡前后的性能变化。结果表明:PP/TPI共混材料可形成微孔泡沫结构;随着TPI含量增加,材料泡孔尺寸变大,泡孔壁变薄。

银丝键合烧球参数对键合质量的影响

经键合试验,测试焊线挑断力和焊球推力,观察焊球和电极界面形貌,研究了烧球电流和时间对银键合丝键合质量的影响。结果表明,随烧球电流增大、时间延长,键合无空气焊球(FAB)直径增大;FAB球颈晶粒尺寸是电流和时间共同作用的结果,晶粒尺寸越大、挑断力越小,18 mA-1.0ms烧球所得挑断力最小;在FAB尺寸相近的前提下随烧球电流减小,焊球推力降低,键合过程中电极易受损导致电极材料挤出率增大;高电流-短时间(23 mA-0.6 ms)烧球有利于银丝获得较好的键合质量。

银键合丝力学性能对键合质量的影响

通过调节微合金元素的含量获得3种具有不同力学性能的银键合丝。利用拉伸试验、键合试验、焊线挑断力、焊球推力测试等手段,研究了银键合丝力学性能对键合质量的影响。结果表明,在延伸率相同的条件下,随着微合金元素含量的降低,3种键合丝的断裂负荷降低,初始模量先减小后增大,键合后焊线挑断力和焊球推力均降低,电极金挤出率先减小后增大。银键合丝初始模量较低时在超声和压力的作用下易于变形,焊线内残余应力较低且第二焊点与引线框架结合较好,因此挑断测试时第二焊点与框架材料界面处不易发生脱离,有利于获得更高的键合成功率。

聚乳酸/反式-1,4-聚异戊二烯材料超临界CO_2发泡性能的研究

采用熔融共混方法制备了聚乳酸(PLA)/反式-1,4-聚异戊二烯(TPI)和交联PLA/TPI共混体系,并采用超临界CO_2发泡方法对其进行发泡。通过拉伸测试、差示扫描量热分析(DSC)、扫描电子显微镜(SEM)等测试手段对比了PLA/TPI配比、交联剂的加入等因素对材料性能的影响。研究表明,TPI的加入提高了PLA的韧性,但对结晶和熔融影响不大。PLA/TPI和交联PLA/TPI均可形成闭孔泡沫材料,且交联体系的发泡倍率和发泡尺寸均大于非交联体系。随着TPI含量的增加,材料的泡孔尺寸变小,泡孔壁变厚,发泡倍率降低。

PP/TPU共混性能及超临界CO_2发泡

以聚丙烯(PP)与热塑性聚氨酯(TPU)为原料进行熔融共混,研究TPU对PP的增韧效果,观察共混材料热学性能的变化及对共混材料进行超临界CO_2发泡。利用差示扫描量热法(DSC)测试了PP/TPU共混材料与发泡材料的热学性能观察两相的相容性,通过扫描电镜(SEM)观察了共混试样的脆断面与发泡试样的泡孔形态。结果表明:发泡前后试样的热性能没有太大变化;发泡温度、压力对纯的PP和共混试样发泡效果都有显著影响。

键合界面金属间化合物对可靠性影响的研究现状

在微电子封装过程中,键合丝被广泛应用,而键合可靠性对于产品的应用性能有着极大的影响,受到人们的广泛关注。键合丝与常用的铝焊盘之间是异质材料,在应用和服役的过程中会在界面上产生金属间化合物(IMC),对器件可靠性产生影响,同时,键合强度也与键合丝和焊盘之间的界面反应联系密切,因此了解键合丝与铝焊盘之间金属间化合物的形成与演变对键合可靠性的影响是有必要的。本文综述了Au/Al、Ag/Al和Cu/Al三种键合界面上金属间化合物的形成与演变的研究现状,并根据目前的应用状况,展望了未来的应用发展前景。

贵金属超细丝材截面的EBSD与三维重构表征

贵金属超细丝材常用于精密电子功能器件的关键位置,但由于其加工成品尺寸微细传统技术无法准确表征超细丝材的微观精细结构。采用聚焦离子束-电子背散射衍射(FIB-EBSD)联用的超细丝材截面制样与表征方法,精确表征出了4种不同材质贵金属超细丝材的晶粒、取向、织构以及晶界等微观结构信息;而3D EBSD三维重构技术将微观结构分析实现为3D动态过程,更加直观地反应出超细丝材的真实微观结构信息。

多射流喷吹下扁式方框滤筒清灰性能优化

为了解决扁式方框滤筒上部清灰不均匀的问题,针对长、宽、高分别为470、64、1000 mm的扁式方框滤筒,利用压力传感器测量两列距离滤筒顶部100、500、900 nun的6个测点的侧壁压力峰值,其中测点4、5、6正对喷吹孔,1、2、3为非正对喷吹孔测点。研究不同喷吹压力(0.3、0.4 MPa),不同喷吹距离(10、20、40、60、80、100 mm)下,2种喷吹孔对侧壁压力峰值的影响。结果表明:喷吹压力为0.3、0.4 MPa时,圆形喷吹孔下的最佳喷吹距离均为20 nnn,但此时扁式方框滤筒上压力分布极不均匀,上部测点1、4侧壁压力差值超过1000 Pa,且这种不均匀程度随喷吹压力的增加而增加。而相同条件下,条缝式喷吹孔在喷吹距离适用范围为20-40 mm,上部测点1、4测点压力相差在400 Pa以内,有效地改善了扁滤筒上部清灰不均匀的问题。

小线径键合金丝熔断电流测试与分析

键合引线的电流承载能力是封装设计的重要考虑因素之一,如果设计不当会导致引线熔断失效。目前小线径键合金丝在高集成度、多I/O、高频率封装中的应用越来越多,但对小线径金丝熔断特性的研究较少。文中分析了熔断电流理论计算的局限性,设计了熔断电流测试样件及测试软件,对小线径金丝的熔断电流进行了测试,并给出了安全设计电流建议。

微电子封装金包银复合键合丝的微结构和性能

采用固相复合及大塑性拉拔技术制备了线径0.020 mm的金包银复合键合丝,并利用扫描电子显微镜、双束电子显微镜、单轴拉伸实验、电阻率实验、键合实验、线弧挑断实验及焊球推力实验等对其微结构和性能进行表征。结果表明：金包银复合键合丝的复层达到纳米级尺度,在芯材表面均匀连续覆盖,与芯材的界面结合力好。芯材横截面组织为等轴晶,晶粒细小弥散且内部有大量的板条状平行的退火孪晶。金包银复合键合丝具有较高的抗拉强度（230 MPa）和延伸率（15%）,其强化机制为界面强化和细晶强化,其电性能受表面/界面以及晶界散射的影响而变差。金包银复合键合线弧形稳定,具有较高的键合可靠性,其挑断力（7.79g）与焊球推力（49.7g）均满足微电子封装技术对键合丝的品质要求。

微电子封装用键合金丝替代产品的研究现状

随着电子封装技术的发展,传统键合金丝在性能和价格上已经不具备优势。采用复合和改性等方法可以开发出满足要求的键合金丝替代品。总结了金包银复合键合丝、钯包铜复合键合丝、金合金键合丝和银合金键合丝共4种键合金丝替代产品的性能特点、成分配比、生产技术难点和关键点,介绍了部分典型产品,并对替代产品的发展趋势进行了展望。

镀钯键合铜丝的发展趋势

铜丝表面镀钯是提高抗氧化性进而改善键合性能的有效手段。镀钯键合铜丝具有优异的综合性能,是半导体封装材料连接导线的新型材料。综述了镀钯键合铜丝国内外的发展现状、研究背景、镀钯工艺及金丝、铜丝和镀钯铜丝的比较。

超薄型层状金属基复合丝材的制备技术

随着电子信息行业的快速发展,超薄层状金属基复合丝材的需求不断增加。制备超薄层状金属基复合丝材的复合技术有4种,分别为:电镀技术、固相复合技术、复合铸造和气相沉积技术。通过复合质量和批量化生产条件两方面的比较,简要介绍了半导体封装用内引线-金银复合丝的复合工艺的选择和优化。

直通导叶式微型旋流管组分离效率实验

在矿井井下工作面等粉尘浓度较大的作业场所,直通导叶式微型旋流管组除尘器可满足受空间限制作业场所的初效除尘要求。为研究直通导叶式微型旋流管组的除尘性能,在不同粉尘浓度和抽气率条件下,对直通导叶式微型旋流管组的分离效率进行实验,并对其进气口、排尘口和气流出口的粉尘粒径、形貌进行测试分析。结果表明:直通导叶式微型旋流管组对d50大于14.34μm的粉尘分离效果较好;当粉尘浓度在200~600mg/m^3、抽气率在0%~5%,直通导叶式微型旋流管组分离效率随着抽气率的增加而逐渐增加;粉尘浓度在600~1200mg/m^3时,直通导叶式微型旋流管组在抽气率为5%时分离效率可达94%。