图形电镀边缘效应的研究

本文以理论分析为基础,依据静电场原理,对电镀边缘效应产生的过程和影响因素进行了研究。根据不同图形的分布,建立了不同图形电荷分布模型。研究发现,边缘效应的宽度与阴阳极距离有关,且符合X/d=0.5(X为阴阳极距离,d为边缘效应宽度);边缘效应的高度与电流密度有关,电流密度越大,边缘效应高度越大。

层间对位诊断与管控优化研究

文章通过品质报废原因定位分析，确定层间对位的主要影响因素。通过制程能力监控、叠层设计优化和铆钉选择管控对层间对位能力进行改善，同时，借助X-Ray钻靶机建立信息化层偏数据库，适时进行统计过程控制（SPC）监控。有效管控层间偏位。

平面变压器PCB的耐电压可靠性能力研究

随着PCB(Printed circuit board,印制电路板)平面变压器的广泛应用,线圈产品的耐电压要求也越来越高,但是线圈产品的耐压设计能力却并不明确。文章通过对不同铜厚、半固化片的不同玻纤类型、不同孔间距、不同焊盘间距等的研究,使用耐电压测试仪进行测试,采用失效电压、漏电流进行表征,获得了层间、表面铜到铜(焊盘盖油及不盖油)、内层线路、孔到孔之间的耐电压能力,输出了平面变压器PCB的耐电压可靠性设计方案,并进一步软件化。

电镀铜减铜后针孔产生原因分析及改善

文章建立模型对电镀铜减铜针孔产生的原因进行了探讨,并通过电流密度实验以及烘板实验对模型进行验证。结果表明:电镀铜减铜产生的根源在于晶粒大小不均匀,减小电流密度及提高烘板温度、延长烘板时间均可有效改善电镀铜减铜针孔品质缺陷。

厚铜板阻焊制作流程优化研究

厚铜印制电路板的应用在增多,但是厚铜板在阻焊制作过程中存在许多难点和痛点,其阻焊制作流程冗长,工序成本骤增、产出减半、过程中易出现油薄、擦花等品质异常。本文基于油墨特性及阻焊流程分析,通过油墨预烤、感光性能及丝印网版目数的改善,采用油厚、堤位侧蚀、显影性进行探究,最终输出了厚铜板阻焊制作方案,同时,生产效率提升约40%,成本降低约20%。