技术成熟度保障评价方法在科研新产品研制中的应用

基于科研新产品研制过程,从确定技术成熟度指标、评价技术成熟度风险等级等方面阐述技术成熟度保障评价方法的具体应用。结合实际案例分析,针对控制程序和流程进行优化,建立技术成熟度评价模型,利用状态交通信号灯评价、状态实时监控等方法分析技术成熟度评价标准及要求存在的不足,并提出优化建议,有利于提高产品质量和研发团队管理能力。

晶圆级机电控制SiP技术研究

机电控制系统作为电子系统中的重要组成部分越来越面临着小型化、轻量化的迫切要求,系统级封装(System in Package,SiP)作为后摩尔时代的重要技术路线,其高集成、高性能等优点引起国内外广泛关注。为在有限空间内仍能达到超高的功能集成度,通过晶圆级封装等一系列SiP技术将全国产化的电路和硅通孔(Through Silicon Via,TSV)芯片进行再布线重构,以封装堆叠(Package on Package,PoP)形式较好地解决了多电路集成、尺寸、质量、生产成本等问题。对比相同功能分立器件形式的电路,体积从70mm×120mm×5mm减小到20mm×29mm×3mm,质量从67.0g减小到1.7g。在尺寸空间狭小、质量敏感和对性能有一定要求的领域,采用晶圆级机电控制SiP电路代替常规电路板级分立器件,可以有效提高产品的性能和集成度,并显著减小体积和质量。