继电器Ag-Cu复合触点冷镦成形过程数值模拟分析

针对继电器Ag-Cu复合触点冷镦成形后Ag层厚度分布不均的问题,通过有限元数值模拟分析了Ag-Cu复合触点预成形和终成形过程中等效应变的分布,Ag-Cu界面形状的变化规律及其影响因素,并通过改变上模半锥角α和Ag与上模、Cu与下模间摩擦因数的大小来改善Ag层厚度分布的均匀性。

SPCC薄板成形性能的试验研究

针对电池壳多道次拉深和变薄拉深过程中出现的拉伤、破裂及生产不稳定等质量问题,在GBS-300A试验机上对三种SPCC板料进行了成形性能测试。对比分析结果表明,国产SPCC板料不适应高效自动化成形设备的主要原因在于拉深性能较差及性能的不均匀。

顶镦Ag-Cu复合触点Ag层厚度分布的研究

目的解决继电器Ag-Cu复合触点顶镦成形后,Ag层厚度分布不均的问题。方法通过数值模拟分析了其预成形和终成形过程中等效应变的分布,以及Ag-Cu界面形状的变化规律及影响因素,并在预成形形状和摩擦因数方面,提出了改善Ag层厚度均匀性的措施。结果预成形模具形状及工件与模具间的摩擦,对成形结果的影响很大。结论半锥角α取值居中时,终成形后易获得均匀的Ag层厚度分布;减小Ag-上模间摩擦因数或增大Cu-下模间摩擦因数,则有利于增加终成形后Ag层厚度分布的均匀性。

螺形波纹管旋压成形过程的尺寸变化特点

目的研究波纹管旋压成形过程中的尺寸变化规律。方法对螺形波纹管旋压成形过程进行了数值模拟和实验研究,探究了其应变分布规律及各主要尺寸的变化情况。结果波峰外径、波距及轴向长度减小,而波谷外径、母线长度及波谷处壁厚会相应增加。结论研究结果可为管坯尺寸选择及制件尺寸的补偿提供依据。