基于VB的回流焊温度测试系统软件设计

为了提高回流焊接工艺的质量,必须对影响焊接质量的关键因素--温度进行实时测试。基于VB建立了回流焊温度测试系统的软件,介绍了温度测试系统软件的设计目标、系统结构、系统软件设计和实现等内容,探讨了其中的关键技术及设计方法。系统软件根据采集的温度生成回流焊温度曲线并对温度数据进行分析,实践表明该系统具有良好的实时性和准确性、有助于提高回流焊接工艺的质量。

回流焊温度测试装置的设计

针对如何提高焊接生产线的生产质量,降低PCB的报废率,设计了一种回流焊温度测试装置。该装置采用了热电偶数字转换器芯片MAX6675,该芯片具有信号放大、冷端补偿、A/D转换和断偶检测等功能,在满足精度的基础上大大简化了设计。采用单块89s52单片机做主控芯片,并外扩了铁电体存储器,通过USB通信方式与上位机进行数据传送。实践表明:该装置的应用能够促进焊接生产线的生产工艺的不断优化,从而大大提高了焊接生产线的焊接效率,降低了生产成本。