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印制电路板微孔机械钻削研究 被引量:12
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作者 王成勇 郑李娟 +5 位作者 黄欣 李珊 廖冰淼 汤宏群 王冰 杨礼鹏 《印制电路信息》 2015年第3期51-59,共9页
文章介绍广东工业大学印制电路板精密加工实验室对机械钻削PCB微孔的研究工作进展。研究了PCB机械加工的加工过程、钻削力、钻削温度和钻削质量;分析了钻头磨损与断针的主要特征及原因,分析了钻削机床的动态性能,提出了印制电路板高速... 文章介绍广东工业大学印制电路板精密加工实验室对机械钻削PCB微孔的研究工作进展。研究了PCB机械加工的加工过程、钻削力、钻削温度和钻削质量;分析了钻头磨损与断针的主要特征及原因,分析了钻削机床的动态性能,提出了印制电路板高速数控钻床的设计原则,设计制造出了具有钻削力测定、快速更换主轴等功能、主轴最高转速为250 min的印制电路板超高速超微细钻床。 展开更多
关键词 印制电路板 微孔 机械钻削
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高频高速印制板钻孔技术提升研究 被引量:6
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作者 张伦强 刘飞 +3 位作者 欧亚周 王成勇 廖冰淼 李珊 《印制电路信息》 2015年第3期98-105,共8页
文章主要讨论了不同基材的高频高速印制电路板的钻孔特性差异。在此基础上探索与高频高速印制电路板材料性能钻孔特性的盖垫板匹配性,以及盖垫板搭配使用对高频高速印制电路板钻孔加工技术和孔内残胶(即引起ICD)的优化改善方案。
关键词 盖垫板 钻孔 高频高速PCB 基板材料 九壁与孔环互连缺陷
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