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题名无铅再流焊设备配置工艺性评估
被引量:2
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作者
杜彬
史建卫
王玲
廖厅
王卫
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机构
中国电器科学研究院有限公司
集适自动化科技(上海)有限公司深圳分公司
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出处
《电子工艺技术》
2013年第6期337-341,366,共6页
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基金
国家十二.五科技支撑计划项目(项目编号:2011BAF11B04)
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文摘
无铅钎料的高熔点和低润湿性给再流焊设备带来了新的挑战。从无铅焊接工艺角度出发,论述了加热系统、制程控制、助焊剂管理系统、冷却系统和氮气保护等五个方面对焊接设备提出的要求。
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关键词
再流焊
无铅化组装
强制热风对流
氮气保护
助焊剂管理
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Keywords
Reflow soldering
Free-lead assembly
Forced-Air Convection
N2 Protection
Flux management
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分类号
TN60
[电子电信—电路与系统]
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题名氮气保护在无铅化电子组装中的应用
被引量:1
- 2
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作者
史建卫
杜彬
廖厅
王卫
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机构
集适自动化科技(上海)有限公司深圳分公司
中国电器科学研究院有限公司
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出处
《电子工业专用设备》
2013年第10期27-35,共9页
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文摘
无铅钎料的高熔点、差润湿性给SMT传统的焊接工艺带来了很大冲击,并且对焊点质量也产生了很大的影响。为了防止氧化,改善钎料与焊盘、元件引脚之间的润湿性,提高产品合格率,目前在电子组装中普遍采用氮气保护。针对几种常用无铅钎料进行了氮气气氛中润湿性和焊点组织的分析,并初步研究了氮气保护对焊点质量和氧化渣的影响。结果表明:氮气保护可以改善无铅钎料润湿性,细化焊点组织,减少氧化渣量,而且对焊点外观和成品率也有一定的影响。
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关键词
无铅化组装
无铅钎料
氮气保护
波峰焊
再流焊
润湿性
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Keywords
Keywords: Lead-free assembly
Lead-free solder^N2 protection ~ Wave soldering
Reflow soldering^Wettability
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分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
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题名无铅波峰焊不锈钢锡炉叶轮和喷嘴溶蚀失效分析
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作者
史建卫
王乐
廖厅
王卫
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机构
集适自动化科技(上海)有限公司深圳分公司
哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试验室
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出处
《电子工业专用设备》
2013年第12期41-48,共8页
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文摘
常用无铅钎料熔点的升高以及Sn含量的增加使得300系列不锈钢在使用几个月之后就会出现溶蚀现象。Fe-Sn金属间化合物的生长行为特点以及叶轮、喷嘴接触钎料的特点决定了材料表面的溶蚀形貌特征。
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关键词
无铅钎料
溶蚀
不锈钢锡炉
Fe-Sn化合物
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Keywords
Lead free solder
Corrosion
Stainless steel solder pot
Fe-Sn compound
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分类号
TG454
[金属学及工艺—焊接]
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