屏蔽罩焊接造成阻焊膜剥离的研究

分析在新能源车载印制电路板(PCB)领域,屏蔽罩焊接造成阻焊膜剥离缺陷的原因。根据阻焊膜耐热特性,分别验证不同阻焊膜厚度、不同波长光固化、不同屏蔽罩设计及不同受热方式的影响。根据实验结果,最终得出需要通过设计防止屏蔽罩焊接过程热桥效应,增加阻焊膜附着力,有效杜绝屏蔽罩在焊接过程中的阻焊膜剥离不良。同时提出改善预防措施,给出了通过防止热桥效应,增加阻焊附着力改善焊接过程中阻焊膜剥离的方法。

发光二极管光源引起的阻焊膜波纹改善

分析发光二极管(LED)生产制造中阻焊膜缺陷的原因,通过鱼骨图对阻焊膜波纹产生的原因进行分析,列出主要影响因素。根据阻焊膜感光特性,分别验证感光固化条件、不同LED对阻焊膜波纹的影响性测试。实验结果表明:LED光源不能对底层油墨进行有效光固化,导致波纹现象产生。提出改善预防措施,并详细介绍了如何通过改造灯源降低LED生产过程中阻焊膜波纹异常的方法。