高黏改性沥青胶浆黏弹性力学行为分析

为了研究高黏改性沥青胶浆的黏弹力学性能,采用动态剪切流变仪对三种改性沥青在五种粉胶比下制备的15种改性沥青胶浆进行动态剪切流变试验,分析其黏弹力学指标随温度、荷载的变化规律。结果表明:矿粉能够劲化沥青胶结料,提高胶浆的高温抗变形能力;增大沥青的零剪切黏度可以有效提高沥青胶浆的车辙因子,降低温度敏感性,提高高温抗变形能力;在较高频率下,两种高黏改性沥青胶浆的复数剪切模量随粉胶比的增幅要远大于普通改性沥青胶浆,在粉胶比大于1.2后这种现象尤为突出,因此,从低温性能考虑使用高黏改性沥青时粉胶比不宜大于1.2。

基于表面能理论光纤埋设对沥青混合料黏附性能影响研究

文中提出基于光纤埋设体积比的光纤封装材料与沥青混合料黏附性能匹配性指标.通过对比不同种类光纤封装材料的表面能参数,确定导致沥青路面在光纤长期埋设处产生水损害问题的原因是封装材料表面能参数所表征材料的物理、化学特性.通过对光纤封装材料进行耐高温、强度及黏附性试验,进行了光纤封装材料优选.同时,基于表面能理论提出考虑光纤埋设体积比的匹配性指标ER 2值,并通过不同光纤埋设体积比的沥青混合料浸水马歇尔试验和冻融劈裂试验验证改进后的ER 2值的可靠度.