羧基丁腈胶乳的合成、配合加工及共混研究进展

羧基丁腈胶乳(XNBRL)是丁二烯、丙烯腈和丙烯酸或甲基丙烯酸的三元共聚物,是丁腈胶乳的改性品种。由于引入了羧基,同时含有C=C双键,可通过多种方式进行交联硫化,如硫磺硫化、过氧化物硫化、羧基脱水交联、胺类硫化、环氧化合物硫化、二异氰酸酯硫化、辐照硫化,从而获得各种优良性能,且优于普通丁腈胶乳。其制品具有优异的耐油、耐化学和力学性能,广泛应用于各种橡胶和非橡胶制品。文中对羧基丁腈胶乳的合成、配合加工(可采用炭黑、白炭黑、粘土、蛋白、石墨等进行填充和补强)及共混(可与异种胶乳、树脂或其它聚合物进行共混)等研究进展进行综述。

热轧制镁基叠层复合材料的力学性能

采用热轧制备7075Al/MGY/7075Al叠层复合材料,材料的拉伸强度达300MPa。基于经典叠层板理论计算该材料的首层失效强度,其计算结果与试验结果吻合较好,表明经典叠层板理论可用于预测轧制制备的叠层复合材料首层失效强度。结果表明:随着铝合金厚度的增加,镁基叠层复合材料的拉伸强度、弯曲刚度、压缩强度和弯曲比强度增加,弯曲比刚度和拉伸比强度先增加后降低,且7075Al/MGY/7075Al、7075Al/AZ31/7075Al和3003Al/MGY/3003Al叠层复合材料的拉伸比刚度增加,但3003Al/AZ31/3003Al叠层复合材料的拉伸比刚度逐渐减小。

低能氩离子束对铍的刻蚀

研究了0~1000 eV的低能氩(Ar)离子束对Be的刻蚀。比较了多种不同的表面抛光方法,结果发现Ar离子束刻蚀能获得高质量的Be表面。随着刻蚀的持续进行,Be表面质量逐渐提升,表面粗糙度在600 eV和100 mA的条件下刻蚀6 h后趋于稳定,达到了0.63μm。比较了白光干涉(WLI)和聚焦离子束(FIB)的测量方法,发现FIB测量法更适合Be刻蚀深度的测量。实验结果和理论计算表明,Be的溅射过程与其被Ar离子轰击后的电离过程较为接近。采用第一电离能作为溅射阈值,获得了Ar离子能量对Be溅射产额的影响规律,获得了Be刻蚀速率随Ar离子束流和溅射产额乘积的变化规律,为Be刻蚀的工程应用奠定了基础。

微米厚U-Al薄片的扩散连接

开展了不同温度、压力和时间条件下微米厚Al片和微米厚U片的真空热压扩散连接实验,并对界面层进行了显微结构分析、元素能谱分析和纳米压痕测试。获得了U-Al机械结合无扩散层的工艺参数:350℃/63 MPa/1 h。保温1 h条件下,U-Al扩散层均匀化的工艺参数为400℃/80 MPa,扩散均匀情况下扩散层成分主要是UAl_2。

U-Cu金属间化合物制备与表征

研究了U-Cu金属间化合物的制备与性能。利用纳米压痕、SEM、能谱仪等表征了化合物的形貌、成分和力学性质,如弹性模量、硬度等。结果显示在一定压力和温度作用下,在金属U和Cu界面获得了一定厚度的金属间化合物。扩散层成分为Cu和U,Cu/U比例约为78:22。对界面化合物进行了微区纳米压痕测试,结果显示U-Cu化合物弹性模量为121 GPa,压入硬度为5.2 GPa,热膨胀系数为7.3×10^(-5)K^(-1)。U-Cu化合物的应变硬化效应比金属U明显。金属U应变率效应比U-Cu化合物明显。

利用有效生成热模型预测U-Al二元体系界面初生相形成

利用有效生成热模型(EHF)预测了U-Al二元体系界面初生相的形成。结果表明,在受限元素U的组分浓度范围内,UAl3的生成热ΔHf值比UAl2更负。因此,在界面相可生成的适合条件下,该体系界面初生相为UAl3,其次可能生成UAl2相。