苯并噁嗪改性环氧酸酐体系的固化机理及动力学

利用一种二胺型苯并噁嗪改性环氧酸酐体系。通过FT-IR和DSC分析了改性体系的固化机理。结果表明:共混树脂体系在固化时存在两个反应,首先是环氧树脂与足量的酸酐在咪唑作用下在100℃先开始固化,并在150℃固化2 h后固化完全,之后苯并嗪在180℃发生开环聚合。用非等温DSC法研究了该共混体系的固化动力学。采用Flynn-Wall-Ozawa方法求出了共混体系在固化时两个固化反应的活化能,分别为65.27 kJ·mol?1和92.8kJ·mol?1,并利用Friedman方法判断了两个反应都是自催化反应,计算得到自催化模型曲线与实验曲线能较好地吻合。

苯并噁嗪树脂改性研究

从制备含有其他官能团苯并噁嗪单体、制备主链或侧链的苯并噁嗪前驱体、与其他高性能聚合物共混及与无机填料或纤维材料共混4个方面,综述了苯并噁嗪树脂的改性研究进展,并展望了苯并噁嗪树脂未来的研究方向。

多乙烯基双苯基聚硅氧烷合成工艺的优化及验证

用四甲基氢氧化铵引发八苯基环四硅氧烷开环聚合,以产物透光率和折射率为指标,采用L9(34)正交化试验研究了催化剂、促进剂、封端剂对产物光学性能的影响。结果表明,催化剂对产物透光率有显著影响,促进剂对产物透光率有一定的影响;最佳合成工艺为:催化剂质量分数为3%,促进剂质量分数为20%,封端剂质量分数为1.5%。催化剂、促进剂、封端剂对产物折射率和透光率的影响顺序为:催化剂>促进剂>封端剂。采用阿贝折射仪和紫外-可见光分光光度计表征产物的光学性能:折射率大于1.5000(25℃),400 nm处透光率大于90%,800 nm处透光率高达99.9%;采用FT-IR和1H NMR对其结构进行了表征。证实分子结构中引入了乙烯基,且产物中乙烯基含量的增长趋势和乙烯基环体的增长趋势一致。

LED有机硅封装材料的研究进展

有机硅封装材料具有较好的绝缘性能、耐候性能、耐紫外线性能及较高的透光率和折射率等,其固化时应力较小,不易发生黄变,可有效延长LED的使用寿命,是较为理想的LED封装材料。综述了有机硅改性环氧树脂类封装材料和有机硅类封装材料的研究进展,并展望了其未来的研究方向。

异氰酸酯改性蒙脱土的制备与表征

通过二苯基甲烷-4,4’-二异氰酸酯（MDI）改性酸化的钠基蒙脱土（Na-MMT）,制得MDI-MMT,再利用MDI-MMT分别与水和乙醇反应,制备H2O-MDI-MMT和C2H5OH-MDI-MMT.利用十八烷基三甲基氯化铵（OTAC）改性的MMT和OTAC、MDI复配改性MMT,分别制得OTAC-MMT和OTAC-MDI-MMT.采用电感耦合等离子体发射光谱（ICP-OES）、FTIR、TG、XRD和SEM对改性MMT进行了表征.结果表明,MDI改性MMT对其层间阳离子含量不产生影响,且MDI-MMT、H2O-MDI-MMT和C2H5OH-MDI-MMT的层间距变化不大,保持在1.33 ～1.44 nm之间.OTAC改性MMT层间距得到了较大的改善,层间距在2.03 ～4.43 nm范围内,而OTAC、MDI复配改性MMT的层间距得到了进一步扩大,最大达到了15.98 nm,实现了充分剥离.