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多层陶瓷电容器及电感器精确等效电路建模方法研究
1
作者
廖进福
唐裕海
+2 位作者
李江杏
吴振健
王璐
《电子元件与材料》
CAS
北大核心
2023年第8期948-954,共7页
无源元件的精确等效电路模型对于高速和高频电路的仿真设计十分重要,而现有建模方法在效率、灵活性和通用性等方面仍存在不足。为解决此问题,结合已有建模方法的主要优点,提出了一种统一的多层陶瓷电容器和电感器的精确等效电路建模方...
无源元件的精确等效电路模型对于高速和高频电路的仿真设计十分重要,而现有建模方法在效率、灵活性和通用性等方面仍存在不足。为解决此问题,结合已有建模方法的主要优点,提出了一种统一的多层陶瓷电容器和电感器的精确等效电路建模方法。首先将电容器的阻抗函数(或电感器的导纳函数)表示成RC、RL和RLC谐振电路子网络相应网络函数之和,基于测试数据按预先确定的规则分别设置各子网络阻抗(或导纳)函数各系数的初始值,利用非线性最小二乘法对测试数据进行拟合,通过经典网络综合法和直接参数提取获得各子网络的元件值。实例验证结果表明,该方法可在5 s内实现拟合,阻抗(或导纳)模和实部的典型拟合误差均在10%以内,网络阶数和拟合精度可根据特定需要进行灵活调整,可获得导纳和阻抗完全等价的各类型电路网络,同时保证等效电路以及各元件的无源性和可实现性。
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关键词
阻抗函数
导纳函数
子网络
拟合
网络综合
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职称材料
片式无源温度补偿衰减器——原理、设计、制作、应用及发展趋势
2
作者
廖进福
凌志远
+1 位作者
沓世我
付振晓
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
2017年第8期9-18,共10页
无源温度补偿衰减器主要用于稳定射频微波放大器的增益随温度的变化。本文对该类器件的原理、设计、制作、应用及发展趋势等各方面做了系统的介绍。相对于其他补偿方案,使用此类器件具有设计简单、成本低、性能优异等特点。无源温补衰...
无源温度补偿衰减器主要用于稳定射频微波放大器的增益随温度的变化。本文对该类器件的原理、设计、制作、应用及发展趋势等各方面做了系统的介绍。相对于其他补偿方案,使用此类器件具有设计简单、成本低、性能优异等特点。无源温补衰减器的核心设计在于选取正温度系数(PTC)和负温度系数(NTC)热敏电阻的阻值及其温度系数,以使衰减量随温度接近线性变化而保持特征阻抗基本不变。目前,此类器件主要采用厚膜工艺制作,其关键材料为系列化的热敏电阻浆料。薄膜化是器件未来发展的重要方向,而其中NTC热敏电阻的薄膜化仍面临重大的技术挑战,需要解决材料性能及其系列化等难题。
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关键词
温度补偿
衰减量
温度系数
热敏电阻
厚膜工艺
薄膜化
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职称材料
题名
多层陶瓷电容器及电感器精确等效电路建模方法研究
1
作者
廖进福
唐裕海
李江杏
吴振健
王璐
机构
广东风华高新科技股份有限公司新型电子元器件关键材料与工艺国家重点实验室
出处
《电子元件与材料》
CAS
北大核心
2023年第8期948-954,共7页
文摘
无源元件的精确等效电路模型对于高速和高频电路的仿真设计十分重要,而现有建模方法在效率、灵活性和通用性等方面仍存在不足。为解决此问题,结合已有建模方法的主要优点,提出了一种统一的多层陶瓷电容器和电感器的精确等效电路建模方法。首先将电容器的阻抗函数(或电感器的导纳函数)表示成RC、RL和RLC谐振电路子网络相应网络函数之和,基于测试数据按预先确定的规则分别设置各子网络阻抗(或导纳)函数各系数的初始值,利用非线性最小二乘法对测试数据进行拟合,通过经典网络综合法和直接参数提取获得各子网络的元件值。实例验证结果表明,该方法可在5 s内实现拟合,阻抗(或导纳)模和实部的典型拟合误差均在10%以内,网络阶数和拟合精度可根据特定需要进行灵活调整,可获得导纳和阻抗完全等价的各类型电路网络,同时保证等效电路以及各元件的无源性和可实现性。
关键词
阻抗函数
导纳函数
子网络
拟合
网络综合
Keywords
impedance function
admittance function
sub-network
fitting
network synthesis
分类号
TN602 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
片式无源温度补偿衰减器——原理、设计、制作、应用及发展趋势
2
作者
廖进福
凌志远
沓世我
付振晓
机构
广东风华高新科技股份有限公司新型电子元器件关键材料与工艺国家重点实验室
华南理工大学电子材料科学与工程系
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
2017年第8期9-18,共10页
文摘
无源温度补偿衰减器主要用于稳定射频微波放大器的增益随温度的变化。本文对该类器件的原理、设计、制作、应用及发展趋势等各方面做了系统的介绍。相对于其他补偿方案,使用此类器件具有设计简单、成本低、性能优异等特点。无源温补衰减器的核心设计在于选取正温度系数(PTC)和负温度系数(NTC)热敏电阻的阻值及其温度系数,以使衰减量随温度接近线性变化而保持特征阻抗基本不变。目前,此类器件主要采用厚膜工艺制作,其关键材料为系列化的热敏电阻浆料。薄膜化是器件未来发展的重要方向,而其中NTC热敏电阻的薄膜化仍面临重大的技术挑战,需要解决材料性能及其系列化等难题。
关键词
温度补偿
衰减量
温度系数
热敏电阻
厚膜工艺
薄膜化
Keywords
temperature compensation
attenuation
temperature coefficient
thermistor
thick film process
thin film process
分类号
TN715 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
作者
出处
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1
多层陶瓷电容器及电感器精确等效电路建模方法研究
廖进福
唐裕海
李江杏
吴振健
王璐
《电子元件与材料》
CAS
北大核心
2023
0
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职称材料
2
片式无源温度补偿衰减器——原理、设计、制作、应用及发展趋势
廖进福
凌志远
沓世我
付振晓
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
2017
0
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职称材料
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