钼镧合金的研究现状和应用前景

钼镧合金作为一种新型材料,比纯钼具有更优异的力学性能和加工性能,广泛应用于电子、航天、机械等领域。本文介绍了钼镧合金的制备工艺、合金组织和力学性能的研究现状,总结了生产工艺和镧含量对合金性能的影响,并对钼镧合金的发展前景和未来研究方向进行了展望。

企业文化建设在并购企业后续管理中的思考

杰克·韦尔奇说:资产重组可以提高生产力,但若没有文化上的改变,就无法维持高生产力的发展。1987年,哈佛大学教授弗雷德里克·谢勒,对近百年间公司兼并做过详尽的考察,他的最终结论是:将近70%的合并未达到预期收效,原因正是并购整合过程中没有达到企业文化的融合。管理大师德鲁克认为,企业重组是否成功,关键在于重组方对被重组方的态度;能否双赢.

真空热处理对93W-5Ni-2Fe高比重合金力学性能的影响

针对特殊用途的规格为Ф50 mm的93W-5Ni-2Fe高比重合金制品本体取样出现力学性能偏低的原因进行了真空热处理试验分析验证,研究真空热处理对其显微组织及力学性能的影响。结果表明:热处理不充分是造成93W-5Ni-2Fe高比重合金产品性能偏低的主要原因,经真空热处理后,合金的力学性能得到了提高,其抗拉强度大于900 MPa、伸长率大于15%、硬度为27 HRC;未真空热处理的合金断裂机制为以钨-钨界面分离为主的脆性断裂,经真空热处理后,合金的断裂机制为典型钨颗粒穿晶解理,伴随部分粘结相撕裂。

凝胶-共还原法制备超细Mo-Cu粉末及其烧结性能

以(NH4)6Mo7O24·4H2O和CuO为前驱体,采用有机物辅助的凝胶工艺制得干凝胶。干凝胶经煅烧、还原后,获得Cu含量为20%(质量分数)的Mo-Cu复合粉末。该Mo-Cu粉末模压成形后,在H2中于1050～1150℃烧结,制得Mo-Cu复合材料。通过X射线衍射,透射电镜等对干凝胶煅烧后产物及其还原后粉体的相组成、形貌和粒度等进行了表征;通过扫描电镜观测了不同温度烧结所得Mo-Cu复合材料烧结体的显微结构,并对其密度、电导率和强度等物理力学性能进行了测定。结果表明:通过凝胶-共还原法可以制备分散均匀、平均粒度为200nm的Mo-Cu超细粉末;该Mo-Cu粉末烧结活性高,其成形压坯在1150℃下于H2气氛中烧结90min后相对密度可达99.65%,且烧结体的晶粒细小均匀,具有良好的物理力学性能。

机械热化学法制备纳米W-Cu复合粉末及其烧结性能研究

WO3和CuO原料粉末经气流粉碎后,在H2气氛中进行共还原,制得了Cu含量为20%（wt%）的纳米W-Cu复合粉末;通过X射线衍射,透射电镜和扫描电镜等方法研究分析所制备W-Cu粉末的烧结行为和烧结体性能。结果表明：气流粉碎可以明显地降低WO3和CuO的粒度;通过对气流粉碎氧化物粉末进行共还原,可获得粒度为50-100nm的W-Cu复合粉末。该粉末烧结活性较高,其成形压坯在1200℃下于H2气氛中烧结后相对密度可达98%以上,且烧结体晶粒细小均匀。其抗弯强度和维氏硬度分别超过1000MPa和300MPa,电导率高于35%IACS。

轧制钨板退火过程的织构衍变及性能研究

以纯度（质量分数）为99.95%的钨粉为原料,经冷等静压成形,1 800~2 300℃高温烧结制得钨烧坯,钨烧坯在1 250~1 500℃经过4道次轧制制得接近理论密度的钨板。采用电子背散射衍射（EBSD）分析退火过程中钨板织构的衍变过程,通过金相、维氏硬度和高温抗拉强度分析退火过程中钨板组织和性能的变化规律。结果表明,轧制态的钨板晶粒组织明显沿轧制方向拉长;1 150℃和1 250℃退火10 min后,织构类型没有发生明显变化,晶粒仍为拉长状态;1 350℃退火后,形变织构明显减弱,晶粒取向分布趋于随机。通过统计面积分数分析得到,1 350℃退火后钨板晶粒再结晶组织比例占65.8%。轧制钨板的显微硬度和高温抗拉强度随退火温度的升高而降低,1 150℃退火后的显微硬度和高温抗拉强度分别为430 HV和485 MPa,1 350℃退火后的显微硬度和高温抗拉强度分别为410 HV和356 MPa。

TZM合金强化研究进展

概述了TZM合金的强化机理以及合金中碳化物的形成机制和脱氧机制,综述了添加铼、稀土元素等合金元素和碳纤维,以及中子辐射对材料性能的影响,并对TZM合金表面铝化物和硅化物抗氧化涂层以及涂层制备方式做了详细分析。

W-Ni-Sr电极材料固-液掺杂法制备工艺研究

采用了固-液掺杂法制备W-Ni-Sr电极材料,研究了复合粉的成分、形貌/物相,以及材料的烧结工艺对材料微观组织的影响,对比了固-固掺杂法制备W-Ni-Sr电极材料的组织和硬度、电导率和热导率,探讨了钨合金电极材料的优化方向。结果表明:固-液掺杂法制备的W-Ni-Sr复合粉,大部分颗粒大小在1μm以下,Ni和Sr元素在其中分布比较均匀。复合粉具有较好的烧结性能,烧结后钨酸盐均匀弥散分布在钨晶界和晶内,阻碍了晶粒的长大,电极材料的晶粒细小。固-液掺杂比固-固掺杂所制备的钨合金电极材料组织更均匀、细小,性能更好。

ITER用高性能轧制W板制备及其组织性能研究

以纯度为99.95%的钨粉为原料,在200 MPa压力下冷等静压成形,2 300℃于H2气氛中进行烧结制得钨烧结坯。钨烧结坯在1 250~1 500℃于H2气氛中经过4道次轧制制得接近理论密度的钨板。通过金相、维氏硬度和高温拉伸强度分析了轧制过程和退火过程中钨板组织和性能的变化规律。通过电子背散射衍射（EBSD）分析了退火过程中钨板织构的衍变。结果表明：轧制过程中钨板的密度、维氏硬度和高温抗拉强度随材料变形量的升高而增大,经过4道次轧制钨板的密度可接近理论密度,维氏硬度和高温抗拉强度分别为HV450和540 MPa;轧制态的钨板晶粒组织有明显沿RD方向拉长,1 350℃退火时,形变织构明显减弱,晶粒取向分布趋于随机。通过统计面积分数分析得到1 350℃钨板晶粒再结晶组织比例占65.8%。

镀镍厚度对钨铜封装材料气密性及耐腐蚀性的影响

为了提高W-Cu复合材料的抗腐蚀性,降低W-Cu复合材料孔隙度对整体器件气密性的影响,同时为后续银铜焊接提供良好的界面润湿性,工业上常对W-Cu电子封装材料进行电镀Ni加厚处理,以避免湿热环境中W-Cu复合材料出现“黄斑”“锈蚀”现象。为探索镀镍厚度对W-Cu复合材料气密性以及盐雾试验的影响,本研究以纯度为99.95%、费氏粒度为9μm的W粉和无氧铜板为原料,使用冷等静压机在200 MPa压力下将W粉压制成型,在H2气氛下1 500℃烧结得到W骨架,然后W骨架在1 350℃下渗铜2 h制得W-20Cu复合材料,W-20Cu复合材料经过机械加工,电镀Ni和Au涂层后得到规格为1.2 mm×1.6 mm×20 mm的成品零件。通过X-Ray镀层测厚仪对电镀Ni的厚度进行了测定,通过盐雾试验观测电镀Ni后的W-20Cu复合材料微观组织,测试材料的漏气率,研究了不同Ni层厚度对于W-20Cu复合材料抗腐蚀性的影响。结果表明,W-20Cu复合材料的漏气率随着电镀Ni涂层厚度的增加而降低,抗腐蚀能力随着电镀Ni涂层厚度的增加而增强,当Ni层厚度在1~3μm之间时,盐雾试验后材料表面出现变色现象,当Ni层厚度大于5μm时,盐雾试验后材料表面无变色、锈蚀等现象。电镀Ni厚度5μm的W-20Cu复合材料经过168 h盐雾试验测试后,锈蚀面积占工件面积的0.5%,根据GB/T 6461—2002中的评级办法,保护级别可达7级标准。

基于RTM方法制备的硅氧纤维基复合材料的组织及性能分析

通过RTM方法制备了一种高性能硅氧纤维基复合材料,并研究了其显微组织和力学性能。利用OM、SEM及EDS分析其组织与成分特征,并进行力学性能测试探究其组织及力学性能。结果表明,硅氧纤维束主要平行于层积面且排列较为有序,其间为块状的酚醛树脂胶凝材料,硅氧纤维束及单个硅氧纤维均与酚醛树脂胶凝材料胶结良好,保证了硅氧纤维基复合材料良好的力学性能。

高温用钨钼渗铜材料的抗烧蚀性研究

采用熔渗法制备了钨钼渗铜材料,研究了不同钨钼成分配比和不同骨架相对密度对高温用钨钼渗铜材料的抗烧蚀性能的影响。研究表明:对于相同或相近骨架相对密度材料,Mo含量小于30%(质量分数)的材料烧蚀坑深度最大不超过0.8 mm,抗烧蚀性能良好,而超过30%(质量分数)时,抗烧蚀能力随Mo含量增加急剧下降;对于相同成分材料,骨架相对密度越高,抗烧蚀性越好;钨钼渗铜材料的烧蚀主要包括骨架基体的烧蚀和铜的发汗冷却作用,其机理为热化学与机械剥蚀综合作用的结果。

粉末粒度对发动机钼护板力学性能的影响

通过对由不同费氏粒度的钼粉粉末制备的钼护板,在工作时间60s的固体火箭地面发动机试车试验进行测试,通过对烧蚀结果的金相组织、力学性能测试、断口组织分析,获得了粉末粒度与钼护板力学性能的相关性。结果表明:对于工作时间60 s的固体火箭发动机中搭载使用的钼护板,随着原始粉末粒度的增大,抗烧蚀效果相应提高,力学性能表现也越好。