Fe_（73．5）Cu_1Nb_3Si_9B_（13．5）纳米软磁合金磁粉芯的

实验研究不同制粉方法所生产的Ｆｅ７３．５Ｃｕ１Ｎｂ３Ｓｉ９Ｂ１３．５超微晶合金粉末制成的磁粉芯，证明了用控制单辊法制得的该合金磁粉芯性能良好，温度稳定性好，且成本低。

铅基快淬钎料与电子焊膏焊点组织与力学性能的比较

在集成电路的一级封装中，常用高铅钎料，本文研究了使用高铅钎料时，镀金试样的焊点组织，并就新开发的快淬钎料与电子焊膏的焊点组织、力学性能做了对比研究。结果表明：快淬钎料焊点的组织均匀、细密，抗疲劳性能较好，在高可靠产品的生产中有较好的应用前景。

铅基快淬焊料与电子焊膏可焊性的比较

快淬焊料是八十年代发展起来的新型焊料，国外已进入市场，国内正处于开发应用阶段。本文就集成电路一级封装中常用的铅基焊料，进行了快淬焊料与电子焊膏的对比研究。研究表明，快淬焊料具有良好的可焊性，可满足生产中的焊接要求，同时在焊点质量、工艺适应性等方面优于同成分的电子焊膏。