面向蓝宝石加工的纹理化研磨盘设计及试验研究

蓝宝石晶片在研磨加工中会受到诸多因素的影响,为了提高蓝宝石研磨加工后的表面质量,本文从研磨液体积分布及流动均匀性出发,设计了研磨盘表面纹理。采用有限元计算对所设计的研磨盘进行流场模拟,同时对研磨盘表面应力分布进行了有限元模拟。为了验证研磨盘的加工性能,将所设计的研磨盘与无槽研磨盘进行研磨试验的对比。结果表明,采用槽宽2 mm、槽深1 mm的阿基米德螺旋线沟槽加径向沟槽的设计,蓝宝石晶片表面粗糙度为0.210μm,晶片表面无破碎、凹坑等损伤,加工效果明显优于无槽研磨盘,因此,本文所设计的研磨盘具有更好的加工性能。