超支化多元醇对丁羟聚氨酯灌封胶力学性能影响的研究

采用两种超支化多元醇为交联剂制备了丁羟聚氨酯灌封胶。红外测试结果表明:丁羟聚氨酯灌封胶具有聚氨酯的化学结构;力学性能测试结果表明:相同硬段含量下,与以甘油交联的丁羟聚氨酯灌封胶相比,超支化聚氨酯5代交联得到的丁羟聚氨酯灌封胶的拉伸强度提高了约130%,超支化聚醚5代交联得到的丁羟聚氨酯灌封胶的断裂伸长率提高了约97%。

现代半导体研制的内建可靠性方法

为满足半导体技术的高速发展与进步的要求以及客户对产品的性能、服务、运送、质量及可靠性等方面的期望,我们有必要尽早地把有缺陷的产品从生产线上鉴别出来,并采用更为有效的方法来开发、验证及监控工艺过程。传统的测试式可靠性方法,主要在生产线末端通过老化、品质管理、可靠性测试和失效分析等手段来鉴别或评估可靠性失效率,由于其测试周期长,已不再适用于现代半导体工业。内建可靠性方法正好相反,它具有迅速反馈、早期预警和循环控制等优点。对半导体制造业来说,内建可靠性方法由两大部分组成:圆片级可靠性系统和内建可靠性数据库。我们已经成功地运用此方法完成了从0.35～0.13μm技术的产品可靠性认证和工艺监控。