相控阵反向并行流道液冷冷板设计与热仿真

为了在高发热功率条件下得到更好的相控阵雷达发射/接收(Transmitter/Receiver,T/R)组件温度一致性,设计了一种反向并行流道液冷冷板。基于Icepak热仿真分析软件对反向并行流道冷板与S型、分支型流道冷板进行了散热效能仿真,然后以阵面温度和温度分布标准差为指标对三种冷板进行了对比。结果表明:反向并行流道冷板换热降温效果好,且温度一致性最佳。为相控阵雷达冷板的均温性设计提供了参考。

相控阵雷达导引头热设计技术及发展趋势

针对相控阵雷达导引头面临的高集成度、高热耗和严酷力热环境条件等问题,分析了相控阵雷达导引头主要热源情况,开展了相控阵雷达导引头的热控设计研究。根据相控阵雷达导引头研制过程中面临的多种工况下的散热需求,给出了多种热设计方案,包括高效热传导和高效储热,同时总结了相控阵雷达导引头热设计技术的发展趋势,为相控阵雷达导引头的热设计提供了参考。

一种OFDM雷达通信共享信号优化设计方法

多载波体制的雷达通信共享信号主要采用正交频分复用(orthogonal frequency division multiplexing,OFDM)技术进行设计。基于OFDM的雷达通信共享信号的循环前缀具有消除码间串扰、维持各个子载波正交的重要作用。但循环前缀会使信号模糊函数产生“伪峰”,降低能量利用率,影响雷达性能。针对该问题,提出了一种利用空白保护间隔的方法,在不影响通信质量的前提下消除“伪峰”,同时有效降低模糊函数的峰值旁瓣比。在此基础上进一步利用互补P4码和OFDM相结合的方式生成新的雷达通信共享信号。经仿真验证,相比于16阶正交幅度调制(16QAM)与OFDM相结合生成的16QAM-OFDM信号,新的雷达通信共享信号距离模糊图的峰值旁瓣比降低了1.871dB。

导引头电子舱框架有限元仿真及模态试验

针对导引头电子舱框架结构开展有限元仿真及模态试验。首先建立电子舱框架结构的有限元模型并进行模态仿真分析,得到其400Hz以内固有频率和模态振型;其次建立了电子舱框架模态试验模型,采用锤击法对自由状态下电子舱框架结构进行了模态试验分析,得到电子舱框架结构的400Hz以内固有频率及其对应模态振型;最后详细对比分析了试验结果与有限元仿真结果。结果表明:二者固有频率误差小于10%,且试验模态振型与有限元仿真模态振型一致,证明仿真分析结果真实可靠。

电子组合壳体结构热力综合优化设计

对电子组合壳体散热结构进行了拓扑优化技术研究。在组合壳体重量受限的前提下,采取添加肋片、调整壳体截面尺寸等措施,综合考虑力-热性能,对壳体结构进行拓扑优化。热仿真和力学仿真结果证明,优化后壳体的散热性能和力学性能得到了有效提升。