系统级封装深盲孔化学镀铜的研究

作为超越摩尔定律发展起来的技术,系统级封装(SIP)由于务实地满足市场的需求而越来越受到重视。文章通过优化化学镀铜工艺和配方,成功实现在高深径比的系统级封装微盲孔(深径比1.5:1~2.0:1,孔径100或150μm)内部镀上连续的种子层铜,并使用我公司的电镀铜镀液通过直流电镀的方法成功填满盲孔。