新型高纵横比通孔镀铜整平剂研究

印制电路板是电子工业的重要部件之一,广泛地应用在社会生活的方方面面。随着电子信息技术的发展,电子产品与设备不断轻薄化、小型化、集成化。作为电子元器件的载体,电路板设计和制造也朝着高密度互连、小孔化技术的方向快速发展。通孔作为连接层与层之间的导通孔,逐渐成为实现层间互连的核心技术。但是高厚径比通孔的电镀工艺往往存在电流密度分布不均、孔内镀液传质不佳等现象,导致镀层均匀性及铜层结晶质量变差现象产生,无法满足客户端的需求。如何解决高厚径比的微通孔镀铜是电镀领域的一个技术难题,具有重要研究意义及实际应用价值。整平剂是镀铜整平剂体系中很重要的物质,其含量较低,对孔内的低电流密度区域影响不大。目前针对高厚径比通孔电镀整平剂研究较少,且市面上使用较为广泛的镀铜整平剂被国外大公司垄断。因此,急需研发一种高厚径比通孔电镀方法,有效改善线路板表面与孔内镀层均匀性,提升通孔深镀能力,从而打破技术垄断,突破“卡脖子”难题,促进我国印制电路板产业的发展。

马来西亚小型独中的出路

马来西亚小型独中的产生在于社区经济不景气,竞争力衰微,办学条件差、生源少,加上掌管机构决策不力,使独中走入困境,形成小型独中。只要有华社和董事部的支持,有得力的校长,努力提高质量,力争办出特色,小型独中就一定能走出困境。

踏平坎坷

这个1.5平方公里已成规模的开发区,是这一代人苦苦拼搏后的一个成功界碑。镌刻于天地之间的碑文会告诉来访者许多故事太阳从锁闭了一个晚上的薄雾中穿凿而出,半张"脸"从远远的松溪山眺望义乌市区。于是,