传感器用多孔铜陶瓷基板的制备方法研究

为制得可用于传感器的高比表面积、高可靠性多孔铜氧化铝基板,使用厚膜涂布工艺,在氧化铝基板上印制了氧化铜厚膜并高温烧结,之后在不同温度下还原,制备了具有不同比表面积的多孔铜层。采用DTA测试了氧化铜浆料烧结过程中的物理化学变化,使用SEM观察了不同温度还原得到的多孔铜层的微观结构。使用XRD表征了界面层的物相组成,还测试了不同还原温度制备多孔铜层的附着强度。结果表明,随着还原温度的升高,多孔铜层的比表面积和附着强度逐渐减小。还原温度为400℃的多孔铜层比表面积最大,且力学性能最好。最后根据热力学分析还原温度对反应层的相组成和对剥离强度的影响,通过界面层的物相组成分析了铜层的失效机理。

基于原料选控的氧化铝水基凝胶成型工艺分析

随着结构陶瓷各种新型胶态成型工艺的发展,精密复杂陶瓷件的制备对其原料粉体提出了越来越高的要求。国际高纯氧化铝原料市场主要由日、法两国占有,国内生产厂家良莠不齐。本文首先通过干压成型烧结试验,从12个批次的国产氧化铝粉体中筛选了烧结活性较高的原料。选用异丁烯/马来酸酐共聚物(Isobam)作为粘结剂,通过调整浆料分散剂体系,控制固含量和粘度,筛选出4种适用于凝胶注模的原料粉体。比较了凝胶注模样品与干压样品的性能差异。配置出了固含量达到50vol%的低粘度凝胶注模浆料,并在1650℃烧结3 h的条件下,得到了致密度97.3%、弯曲强度236 MPa的氧化铝异型陶瓷。

一款系统级封装产品设计及失效分析

文中以一款两颗芯片、一颗压力传感器及一颗谐振器的集成封装为例,研究了堆栈芯片、PCB与引线框架粘结、长线弧键合、异质材料粘合等封装中的常见问题的解决方法,提出了优化设计方案。使用DOE试验找出各个工序的最佳参数,设计工艺流程,并使用生产设备制造出样品,验证了封装设计的可制造性及设计可靠性。对样品进行失效分析,找出设计中存在的不足,提出解决方案。

论中国著作权法的不足与完善

本文主要从著作权法的使用和普及角度，论述了著作权法在应用方面的双刃剑作用，阐述了著作权法被利用的另一个方面；另外论述了著作权法的内容在普及中的不足导致的侵权现象。