电器灌注用环氧树脂的研究进展

在 4 2篇文献的基础上 ,综述了环氧树脂体系以及添加助剂如填料、增韧剂、固化剂等 ,介绍了各种灌注工艺 ,其中经机械共混得到电气性能、耐候性能优良的灌封体系 ,同时指出了其发展方向。

环氧树脂灌封材料工艺性探讨

利用E-39D双酚A环氧树脂与酸酐固化剂METHPA、α-Al2O3填料及其他添加助剂,经机械共混固化后可得到具有优异电气性能和耐侯性能的灌封体系。探讨了影响环氧树脂灌封材料工艺性的各种因素;通过填料表面偶联处理实现了填料粒子在环氧基体中的良好分散,得出了具有良好工艺性的环氧灌封材料的工艺条件。

碳/碳复合材料的基体前驱体研究进展

本文综述了国内外碳 /碳复合材料基体前驱体的研究进展状况。讨论了不同物质 ,其中包括工业沥青、酚醛树脂、呋喃树脂、缩合多核芳香 (COPNA)树脂以及聚芳基乙炔树脂作为碳 /碳复合材料基体前驱体的特点。

碳纤维湿法缠绕用环氧树脂基体研究

以TDE-85树脂和AFG-90树脂为主体树脂,混合芳香胺为固化剂,研究了一种适合于碳纤维复合材料湿法缠绕成型的树脂配方。结果表明,该树脂的黏度低(＜550 mPa·s)、适用期长,其浇铸体具有优异的力学性能,其拉伸强度为107 MPa,拉伸模量为4．09 GPa,弯曲强度为161 MPa,弯曲模量为3．88 GPa,断裂伸长率超过6%。用其制备的T-700碳纤维缠绕复合材料界面粘接好,NOL环层间剪切强度达到66．8 MPa,拉伸强度达到2．44 GPa。

导电高分子材料研究进展

与传统导电材料相比较 ,导电高分子材料具有许多独特的性能。导电高聚物可用作雷达吸波材料、电磁屏蔽材料、抗静电材料等。介绍了导电高分子材料的概念、分类、导电机理及其应用领域 ,综述了近些年来国内外科研工作者对导电高聚物的研究进展状况并对其发展前景进行了展望。

T700碳纤维复合材料耐湿热老化研究

选用TDE-85和E-51作为主体树脂,制备了一种T700碳纤维复合材料,并对这种复合材料进行耐湿热老化研究,分别测定其抗剪切强度、抗拉伸强度及模量和玻璃化转变温度随老化时间的变化值。结果表明,该T700碳纤维复合材料耐湿热老化性能较好,其力学性能在2 000 h的老化过程中变化不太大,但是其玻璃化转变温度值降低很多。

纤维增强复合材料的界面裂纹分析

用界面裂纹接触区模型模拟界面缺陷 ,分析了碳纤维增强碳化硅复合材料界面裂纹尖端应力场的奇异性。由数值求解方法推导得出 ,减小界面缺陷尺寸或增加纤维与基体的弹性模量比 ,可以使该复合材料剪应力强度因子的水平值明显提高。实验结果证明了理论推导的正确性。

反应性挤出原理及应用研究进展

综述了国内外聚合物反应挤出方面的研究进展。从反应挤出的原理和特点、螺杆反应挤出机、反应挤出的应用等方面分别进行了介绍。

聚乙烯醇薄膜的共混改性

从聚合物结构方面分析了聚乙烯醇(PVA)薄膜的水溶性,提出用共混改性方法提高PVA薄膜的溶解性能。研究了聚丙烯酸不同中和度,不同共混组分组成对薄膜水溶性和力学性能的影响,并利用差示扫描量热法(DSC)、傅立叶红外光谱(FTIR)、广角X射线衍射(WXRD)等手段对共混改性机理进行了分析。

T700碳纤维复合材料的海水腐蚀研究

对T700碳纤维增强环氧树脂复合材料进行海水腐蚀试验,研究了复合材料的吸湿、去湿,以及它们对复合材料性能的影响。结果发现,碳纤维复合材料的吸湿和去湿过程符合Fick扩散定律,复合材料接近平衡吸湿以前的吸湿速率,与其比表面积成正比;吸湿破坏了复合材料的力学性能,降低了复合材料的玻璃化温度,去湿可在一定程度上恢复材料的力学性能。

E-39D环氧树脂灌封材料性能研究

探讨了甲基四氢邻苯二甲酸酐(METHPA)固化剂用量对双酚A型环氧树脂E-39D力学性能、耐热性能及电气性能的影响.利用傅里叶红外光谱法(FTIR)对不同配比的E-39D／METHPA体系进行了分析表征,从固化反应机理上探讨了固化体系的性能与固化剂用量的关系。

超高强度聚乙烯纤维复合材料表面改性研究

介绍了一种新型高性能有机纤维———超高强度聚乙烯(UHSPE)纤维的性能及应用,研究了其表面经电晕放电改性对UHSPE纤维 环氧树脂界面粘结强度的影响。通过单丝拔出法及NOL环试验对UHSPE纤维表面改性处理进行了表征。结果表明,经电晕法表面处理后的UHSPE纤维单丝与环氧树脂的界面粘结强度有了很大的提高。

非弹性体增韧高分子材料的研究进展

对近些年来热塑性树脂增韧体系、核壳粒子增韧体系、液晶高聚物增韧体系及无机刚性粒子增韧体系等增韧高分子材料的研究进展进行了综述。指出非弹性体增韧拓展了高分子材料增韧改性研究的新领域;纳米粒子增韧开辟了高分子材料的研究新方向。

碳纤维界面改性的研究

简介了碳纤维的界面特征及相关的界面理论,综述了冷等离子体接枝法、γ射线辐射处理技术、表面电聚合涂层技术、超声连续改性处理技术等碳纤维表面改性技术的现状与发展趋势,并对每一种不同表面改性技术的优劣进行了比较。

水溶性胶粘剂及其在成形工艺中的应用

阐述了水溶性胶粘剂的优缺点,介绍了水溶性胶粘剂在铸造成形、粉末注射成形工艺中的应用。

液晶高聚物的合成及应用研究最近进展

液晶高聚物是一种新型的高分子材料 ,可用于高强度高模量纤维的制造、电流变流体、导电高分子材料等领域。本文介绍液晶聚合物的结构、性能、合成方法及应用领域等。综述了近年来国内外对液晶高聚物的研究进展。

芳纶纤维表面处理初探

本文首先从理论上分析了芳纶纤维经偶联剂处理可提高界面结合力的反应机理,然后通过实验进行验证,采取了Nol环短梁剪切试验件对比试验的方法,得出了芳纶纤维经偶联剂处理比未经处理时其复合材料层间剪切强度有明显提高之结论。

非弹性体增韧高分子材料的研究进展

利用非弹性体可以使一些韧性较差的高分子材料达到有效增韧的目的 ,从热塑性塑料增韧体系、核壳粒子增韧体系、液晶高聚物增韧体系及无机刚性粒子增韧体系等方面分别进行了概述。

钢与胶粘剂粘接界面的XPS分析

结合氩离子枪刻蚀技术,用X射线电子能谱(XPS)对钢与胶粘剂粘接的界面进行研究,分析了粘接过程中元素的化学环境变化,并对粘接机理进行了探讨。结果表明,胶粘剂中酚醛树脂在界面区域与钢之间存在化学结合,而氯化橡胶与钢之间以范德华力粘接。

正电子湮没在高聚物中的应用研究

正电子湮没技术是通过自由体积的研究,对聚合物结构探测和表征的1种新型技术。介绍了正电子湮没的实验原理、对寿命数据谱的处理方法并概括了它在高聚物中的应用。