微细铣刀铣削PCB刀具磨损及尺寸精度研究

采用全因子试验的方法对印制电路板(PCB)进行铣削试验,研究了微细铣刀采用不同的加工参数对刀具磨损的影响规律,以及微细铣刀在不同磨损程度时采用不同加工参数对槽宽尺寸差值的影响规律。结果表明:在相同转速下,随着进给速度的增大,刀具刃口磨损呈减小的趋势;在相同进给速度下,随着主轴转速的增加刀具刃口磨损呈增大的趋势。通过最小二乘法构建了刀具磨损与进给速度和主轴转速的线性回归模型,分析表明,进给速度对刀具磨损的影响显著。在不同加工参数下,面板差值和底板差值变化规律相同;在高转速、低进给的情况下,底板差值明显大于面板差值。

凹形刃口钻头钻削印制电路板刀具磨损及孔壁质量研究

采用全因子试验法对汽车用印制电路板进行钻削试验,研究了凹形刃口钻头在寿命达2000孔时采用不同加工参数下对刀具磨损的影响规律;理论分析了不同玻纤角度切削加工时对孔壁粗糙度的影响规律;分别研究了凹形刃口钻头在新刀和寿命2000孔时采用不同加工参数下对孔壁质量的影响规律。结果表明:在相同转速下,随着进给速度增大,刀具后刀面磨损呈减小趋势;在相同进给速度下,随着主轴转速增加,刀具后刀面磨损呈增大趋势;新刀钻削加工时,随着进给速度增大,孔壁粗糙度呈增大趋势,随着主轴转速增加,孔壁粗糙度呈减小趋势。在寿命2000孔、每转进给量在0.06mm/r时,孔壁粗糙度质量最佳,在本文试验条件下凹形刃口钻头加工寿命至2000孔的孔壁粗糙度质量均表现优秀。