离子注入装备发展趋势

简述了现代集成电路制造工艺的发展状况,详细的介绍了制造工艺各技术节点离子注入工艺所面临的挑战及解决方案。

聚焦离子束扫描显像技术

聚焦离子束(FIB)是一种将微分析和微加工相结合的新技术,广泛应用于芯片电路修改、研磨、沉积和二次电子离子成像。扫描显像技术是FIB的重要功能,主要用于器件精密加工中,校正束与工件的坐标位置,修正像的畸变。还可以在显示器上观察加工工件的表面形貌,使加工更加直观。FIB其它所有的功能和应用都要在扫描离子显微镜所显示的图像下进行,叙述了用于FIB扫描显像的一种新方法。

基于电力线载波通信的CPU卡预付费电能表的设计

将电力线载波通信技术与CPU卡技术相结合,设计了一款新型的预付费电能表。CDMA多址技术运用于自动抄表系统中,将CPU卡应用于电能表预付费管理系统中,解决了"表难"和"收费难"的同时,也保证了系统的安全性。系统采用SoC芯片设计,具有很高的稳定和实用性。

超高真空化学气相沉积外延生长锗硅材料及其应用

综述了硅基锗硅薄膜的外延生长技术、设备及其在光电子器件上的应用,其中着重介绍了超高真空化学气相沉积系统(UHVCVD)。目前来说,UHVCVD是产业化制备高质量锗硅材料的最佳选择。