面向三维立体集成封装的微流道散热技术

现代化三维立体集成技术的发展,对电子元器件提出了高密度、集成化和小型化的要求,其内部过高的热流密度成为影响器件长期可靠性的决定性因素。在这种发展趋势下,电子产品热管理的地位不断提升,其重要性甚至不下于芯片设计本身。自微流道散热技术诞生以来,其展现出的优异的散热效果,使其成为高密度集成器件热管理的首选方案,并受到世界范围内研究者广泛关注。经过数十年的研究,微流道技术演化出几种不同的技术路线,并出现了十数种不同结构的微流道设计方案。为了更好地理解这种日新月异的技术,本文进行了系统性的调研和综述。

基于硅桥芯片互连的芯粒集成技术研究进展

在后摩尔时代,通过先进封装技术将具有不同功能、不同工艺节点的异构芯粒实现多功能、高密度、小型化集成是延长摩尔定律寿命的有效方案之一。在众多先进封装解决方案中,在基板或转接板中内嵌硅桥芯片不仅能解决芯粒间局域高密度信号互连问题,而且相较于TSV转接板方案,其成本相对较低。因此,基于硅桥芯片互连的异构芯粒集成技术被业内认为是性能和成本的折中。总结分析了目前业内典型的基于硅桥芯片互连的先进集成技术,介绍其工艺流程和工艺难点,最后展望了该类先进封装技术的发展。

基于激光诱导改性法制备多孔径石英玻璃通孔的工艺研究

玻璃转接板技术具有广泛的应用前景,该技术核心之一为玻璃通孔成形工艺。激光诱导改性法具有高效成孔、稳定性好、工艺简单等优点,被广泛应用。本文基于激光诱导改性法,获得了最大深宽比12:1、多种孔径尺寸的石英玻璃通孔。通过石英玻璃通孔制备过程中激光参数对通孔制备工艺影响的研究,揭示了石英玻璃激光诱导改性过程,实验结果表明,单脉冲激光能量大小对通孔制备工艺的重要性更为突出,而激光总能量并不是决定性的因素。

超大规模CCGA器件多类型焊柱板级组装工艺研究

基于电子元器件表面贴装工艺,研究了超大规模CCGA2577器件使用三种不同类型焊柱进行板级组装工艺试验,对PCB焊盘锡膏涂覆、回流焊接以及回流后的焊接效果表征等关键工艺步骤进行了研究和评估。工艺试验结果表明:SMT工艺能力可以较好地覆盖2500Pin级CCGA器件板级组装。对照使用传统Sn10Pb90焊柱、铜绕带螺旋型增强焊柱、微簧焊柱等不同材质和种类的焊柱进行板级组装,均能取得良好的组装效果。可靠性测试结果表明:使用铜绕带螺旋焊柱的CCGA2577器件的温循寿命可达1000次以上,且经过随机振动后电通断测试正常。

二维拓扑绝缘体的扫描隧道显微镜研究

拓扑物态是近年来在凝聚态科学领域快速兴起的一个分支,其中二维拓扑绝缘体由于在基础研究和应用前景方面存在巨大潜力而受到广泛关注.二维拓扑绝缘体具有绝缘性体态和导电性边界态,其边界态受时间反演对称性保护,不会被边界弱无序杂质所背散射,从而形成无耗散的边界导电通道.由于边界态只能沿着两个方向传播,意味着比三维拓扑绝缘体有更少的散射通道和更强的稳定性,对发展低能耗的集成电路意义重大.在研究二维材料的诸多实验手段当中,扫描隧道显微镜具有高空间与高能量分辨率测量,能够局域地探测材料表面实空间的电子态结构,直接探测到二维材料的边界态,尤其适合表征其拓扑特性.本文追溯了二维拓扑绝缘体的研究背景,对当前广泛关注的几类研究体系,从谱学方面详细展现一维边界态的非平庸拓扑特性.结合理论计算证明:一维拓扑边界态局域于材料的体能隙之内,在晶体的边界处稳定存在,并表现出一定的空间延展性.最后介绍了通过结构和外场等手段对二维拓扑材料的物性进行调控,展望了在未来自旋功能电子器件方面潜在的应用.

在尝试中创新小学美术教育

去年下学期,笔者有幸听了一堂邱学华教师关于尝试教育的报告。他所倡导的“先试后导,先练后讲,先学后教”等教学方法概括出了以“尝试”贯穿教学过程的教学模式。给学生机会进行尝试,协助学生在尝试中获取成功,让学生在成功中加以创新,就形成了尝试教学理论。一、运用尝试教学法,激起学生的求知欲在课堂一开始就要立即导入新课,不要兜圈子。在出示了课题后,教师可以直接提出问题让学生自己去尝试找出答案,也可以启发学生发现问题,学生知道了问题才能更加积极主动地参与,产生“试一试”“闯一闯”的迫切愿望。在去年给学生上的一堂研讨课《节日的餐桌》中.