高密度电连接器接点焊接工艺研究

本文研究了高密度电连接器接点的焊接工艺。首先,对高密度电连接器的结构和特点进行了介绍。其次,通过实验研究了不同焊接参数对接点焊接质量的影响,包括焊接温度、焊接时间、焊接压力等,实验结果表明,适当提高焊接温度和焊接时间可以提高焊接质量,但过高的焊接温度和时间会导致接点变形和烧损。最后,根据实验结果提出了一套适用于高密度电连接器接点焊接的最佳工艺参数,用以提高高密度电连接器接点的焊接质量和稳定性。

阿司匹林合并阿托伐他汀钙片治疗高血压合并冠心病临床疗效

目的:观察高血压合并冠心病患者采用阿司匹林合并阿托伐他汀钙片治疗6个月后患者血压、血脂等指标水平。方法:收集80例高血压合并冠心病患者,按照盲选法40例一组分为SP组和联合组,前者在基础干预上口服阿托伐他汀钙片,后者在上组干预方法上口服阿司匹林片,治疗时间6个月为1个疗程。观察血压、血脂代谢、内皮素(ET)和一氧化氮(NO)水平及心功能的影响。结果:用药前,SP组和联合组患者舒张压(DBP)、收缩压(SBP)、总胆固醇(TC)、三酰甘油(TG)和高密度脂蛋白胆固醇(HDL-C)比较差异无统计学意义(P>0.05),用药6个月后,上述指标均改善,HDL-C含量升高其余指标下降,联合组与SP组差异有统计学意义(P<0.05);SP组和联合组给药前血清ET与NO水平比较,差异无统计学意义(P>0.05),经过6个月治疗后,ET均降低,联合组与SP组比较,差异有统计学意义(P<0.05),NO水平与ET水平表达相反,差异有统计学意义(P<0.05);SP组和联合组给药前心功能比较,差异无统计学意义(P>0.05),经过6个月治疗后,左室射血分数(LVEF)升高,联合组与SP组比较存在不同,差异有统计学意义(P<0.05),左室舒张末内径(LVDD)水平与之相反,差异有统计学意义(P<0.05)。结论:阿司匹林合并阿托伐他汀钙片改善高血压合并冠心病血压、血脂水平,降低ET水平,增加心脏射血功能。

基于激光影像的BGA/CCGA器件共面度自动检测研究

焊球栅状阵列(BGA)∕陶瓷柱栅状阵列(CCGA)封装器件在宇航电子产品中被广泛应用,其共面度检测非常重要。以激光影像测量技术为理论基础,针对BGA∕CCGA器件的共面度检测问题,提出了一种非接触式的引脚共面度自动检测方案。通过对常见器件的共面度检测方法开展研究与实践,实现了快速、高效、精准检测的目标,同时进行了焊接试验验证,结果表明BGA∕CCGA引脚共面度与焊点质量均满足航天标准要求。