不同表面处理耐老化性能分析

不同的表面处理在正常的工艺生产情况下可焊性相差无几,但在面临如生产后储存时间的增长或者贴装工艺的复杂化等各种可能存在的情况下,由于镀层金属及结构的差异,各表面处理间可焊性的差异便得到了放大。本文主要通过一系列模拟现实的老化条件,对比了常见表面处理的耐老化性能差异,并分析了相关失效机理。

不同表面处理润湿机理研究

通过对模拟回流焊锡膏扩展实验,还原了PCB润湿焊接的细节。并结合不同表面处理在不同温度条件下的润湿天平测试,对比了不同表面处理在不同温度条件下的润湿平衡曲线走势及其润湿性能变化,从润湿过程角度解析了不同润湿平衡曲线的物理化学意义,深化了对润湿过程的理解,为快速定位可焊性不良问题提供了分析思路及依据。

一种基于焊点形态的可焊性分析方法

通过扫描电镜对润湿不良(不充分)焊盘进行分析,背散射电子图像下在焊料润湿边界处可观察到一条带状区域,在此称之为润湿过渡层。经过大量观察分析发现润湿过渡层是焊料在焊盘表面润湿焊接界面反应的起始位置,因而其形态随着焊接条件以及焊盘的状态变化而变化。文章通过对回流贴装焊接过程中回流温度、老化引起的润湿过渡层形态差异变化的分析,总结出通过润湿过渡层形态观察对被焊面润湿性进行焊接后评估的方法,为可焊性失效分析提供新的分析思路。

沉金IMC生长机理及其针状IMC导致焊点失效的原因分析

在印制电路板的贴装过程中，焊点强度以及后期使用的可靠性越来越受到重视，本文探究了沉金板焊接过程中IMC生长机理以及针状IMC导致焊点强度不足，导致早期失效的原因，通过设计不同的热处理条件以及焊料制备样品，通过推拉力手段测试焊点强度，辅以SEM电镜观察焊点断裂面，确认断裂面形貌以及元素组成，进而分析出IMC生长与温度的关系，发现针状IMC产生与Ag元素有关，而且焊点断裂的本质原因是富磷层厚度。通过本文的研究，可以为沉金板焊接参数优化，防止焊点旱期失效，为提高焊点可靠性提供依据。