PCB高精度特性阻抗影响因素研究

通过对不同线宽、不同介质厚度、不同介电常数变化、线路层棕化、线路补偿等影响因素研究,分析影响PCB阻抗的主要因素和阻抗影响不同程度,为PCB高精度阻抗设计提供最佳建议方案。

厚铜多层印制板的工程设计与生产控制

文章分析了厚铜多层印制板的主要制作难点,如内外层厚铜线路制作、厚铜多层印制板压合、厚铜多层印制板钻孔、厚铜多层印制板阻焊印刷等。针对主要制作难点,文章介绍了如何从板材和半固化片选用,压合叠层结构优化,内层线路图形设计补偿,钻孔设计,阻焊设计等工程设计手段来提高产品可靠性,以及介绍了重要制作工序的生产控制要点,有效提高了厚铜多层印制板的品质可靠性。

PCB阻抗测试模块设计研究

信号高频、高速化发展对PCB阻抗精度要求越来越高。常用PCB阻抗测试模块设计方法缺乏阻抗测试模块的精细化设计,因此测试模块中的测量值不能高精度体现出PCB实际的阻抗值。文章从阻抗线长度、阻抗线尾部状态、阻抗测试孔隔离环宽、阻抗线与周边铺铜间距共四个因素设计不同的阻抗测试模块,研究与实验PCB阻抗测试模块的最佳设计。