以二氢苊骨架构建的深蓝光有机电致发光材料

合成了4种在二氢苊骨架上连接咔唑或三苯胺电子给体和氰基苯电子受体的发光材料,考察了电子给体连接方式及种类对材料光电性能的影响.目标化合物的单晶结构分析结果显示,位阻导致给/受体与二氢苊骨架不共平面,从而降低了共轭程度,消除了分子间π⁃π堆积作用,分子间依靠大量的C—H…π分子间相互作用稳定,只有3CzAB存在分子内π⁃π堆积作用.4种化合物均具有非常高的热稳定性,5%热失重温度(Td,5%)高于343℃.这些材料在PMMA薄膜中的发光均为深蓝光发射(403~432 nm),光致发光效率高(0.60~0.94),荧光寿命为5.4~8.6 ns.电致发光性能测试结果表明,以三苯胺为给体的材料PaAB的电致发光性能最佳,最大亮度可达2427 cd/m,峰值电流效率、功率效率和外量子效率分别为2.43 cd/A,1.53 lm/W和1.58%,色坐标(CIEx,y)为(0.15,0.09),为深蓝光发射.

时效态GH4169合金电子束焊接接头性能研究

以时效状态下的GH4169合金为研究对象,进行同参数焊接后,分别以是否进行热处理、是否去除余高两个方面为控制变量,对该合金电子束焊接接头力学性能所产生的影响进行了研究。试验结果表明:时效态GH4169合金电子束焊缝显微硬度低于母材,但焊后热处理可使焊缝显微硬度有所提高,回复至与母材同等水平;时效态GH4169电子束焊缝室温/650℃拉伸强度与母材接近,塑性有所下降;保留余高的焊缝与母材相比,低周疲劳性能大幅度降低,而去除余高后其低周疲劳性能可达到母材标准,说明此类零件实际应用中应该去除正反面余高。

铸态TC4钛合金电子束焊接头组织与性能研究

文中分别采用6种不同电子束焊工艺对厚4 mm和厚6 mm TC4钛合金板进行对接焊,分析了电子束焊接头各区域的显微组织、显微硬度、室温拉伸及冲击韧性等力学性能。结果表明:TC4焊缝区主要为粗大的柱状晶组织,晶粒内部存在交错分布的针状α′马氏体和β相;4 mm和6 mm板的硬度最大值出现在焊缝区,焊缝区冲击韧性较差,4 mm板中1;试样的冲击韧度最大,约为29.33 J/cm^(2);6 mm板中2^(#)试样的冲击韧度最大,约为20.08 J/cm^(2)。

时效态TC17焊接后不同热处理温度的力学性能

TC17在时效态下进行真空电子束焊接,焊后采用不同温度(550℃、580℃、600℃、620℃、640℃)对焊接试样进行热处理,将不同温度热处理后的焊接试样进行了室温和400℃的拉伸、室温冲击等试验,结果显示焊接试样的力学性能与焊后热处理温度有关。620℃焊后热处理可以获得较好的综合力学性能,是时效态下TC17真空电子束焊焊后理想的热处理温度。

压气机径向扩散器电子束焊焊缝偏移问题研究

针对某压气机径向扩散器电子束焊工艺中出现的焊缝偏移现象,通过排查电子束垂直度、确认零件尺寸、分析焊缝偏移规律、排查磁场影响等方法,应用高斯计测量、合金成分分析和金相高倍观察,最终确认电子束焊焊缝偏移是由于304不锈钢焊接夹具材料中存在的少量形变马氏体组织被磁化产生的剩磁引起的。并通过制订多项控制措施,消除了剩磁的影响,最终解决了电子束焊焊缝偏移的问题,保证了电子束焊焊缝的质量。