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高压高速SOI-LIGBT的研制 被引量:2
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作者 杨健 张正 +1 位作者 李肇基 李学宁 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 1999年第5期366-369,共4页
采用数值模拟分析了双降场层SOI-LIGBT击穿电压与SOI层厚度和隔离SiO2层厚度的关系,分析了阳极短路面积比对器件正向压降、关断时间和正向转折电压的影响,并利用硅直接键合(SDB)技术研制出580V的阳极短路SOI-LIGBT。
关键词 横向绝缘棚 双极晶体管 智能功率IC SOI-LIGBT
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