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RHEED实时监控下MBE生长不同In组分的InGaAs薄膜 被引量:5
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作者 罗子江 周勋 +5 位作者 贺业全 何浩 郭祥 张毕禅 邓朝勇 丁召 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第11期2107-2111,共5页
利用分子束外延技术,通过RHEED图像演变实时监控薄膜生长状况,采用RHEED强度振荡测量薄膜生长速率,固定Ga源温度、改变In源温度在GaAs(001)基片上外延生长了不同In组分(39%、29%、19%)的InGaAs薄膜。比较RHEED强度振荡以及RHEED衍射图像... 利用分子束外延技术,通过RHEED图像演变实时监控薄膜生长状况,采用RHEED强度振荡测量薄膜生长速率,固定Ga源温度、改变In源温度在GaAs(001)基片上外延生长了不同In组分(39%、29%、19%)的InGaAs薄膜。比较RHEED强度振荡以及RHEED衍射图像,发现随着In组分的增加In-GaAs的生长将很快进入三维粗糙表面生长模式,并指出In0.19Ga0.81As和In0.29Ga0.71As薄膜处于(2×3)表面重构相。In0.19Ga0.81As样品进行退火处理后完成STM扫描分析,证实样品为表面原子级平整的In-GaAs薄膜。 展开更多
关键词 MBE RHEED STM InGaAs薄膜
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InP基三端太赫兹固态电子器件和电路发展 被引量:4
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作者 金智 苏永波 +5 位作者 张毕禅 丁芃 汪丽丹 周静涛 杨成樾 刘新宇 《太赫兹科学与电子信息学报》 2013年第1期43-49,共7页
随着微电子技术的飞速发展,半导体器件的截止频率已经进入到太赫兹频段,太赫兹电路的频率特性得到极大发展。以固态器件为基础的太赫兹电路的工作频率进入到THz频段。本文重点介绍InP基双极器件和场效应器件的发展以及在太赫兹电路和系... 随着微电子技术的飞速发展,半导体器件的截止频率已经进入到太赫兹频段,太赫兹电路的频率特性得到极大发展。以固态器件为基础的太赫兹电路的工作频率进入到THz频段。本文重点介绍InP基双极器件和场效应器件的发展以及在太赫兹电路和系统中的应用。 展开更多
关键词 太赫兹 InP基晶体管 固态电子器件 太赫兹单片集成电路
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InAs薄膜的分子束外延生长与表面形貌及表面重构分析 被引量:2
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作者 王继红 罗子江 +3 位作者 周勋 张毕禅 郭祥 丁召 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第4期90-92,共3页
利用带有反射高能电子衍射(RHEED)仪的分子束外延(MBE)方法,通过RHEED图像演变实时监控薄膜生长状况,采用RHEED强度振荡测量薄膜生长速率,在InAs(001)基片上同质外延InAs薄膜。利用扫描隧道显微镜(STM)对MBE生长的InAs薄膜表面形貌以及... 利用带有反射高能电子衍射(RHEED)仪的分子束外延(MBE)方法,通过RHEED图像演变实时监控薄膜生长状况,采用RHEED强度振荡测量薄膜生长速率,在InAs(001)基片上同质外延InAs薄膜。利用扫描隧道显微镜(STM)对MBE生长的InAs薄膜表面形貌以及表面重构进行扫描分析,证实样品表面为原子级平整,并指出样品表面处于β2(2×4)与α2(2×4)两种重构混合的重构相。 展开更多
关键词 InAs薄膜 分子束外延 反射高能电子衍射 扫描隧道显微镜 表面重构
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测定GaAs(001)衬底上InAs的生长速率 被引量:4
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作者 郭祥 罗子江 +4 位作者 张毕禅 尚林涛 周勋 邓朝勇 丁召 《物理实验》 北大核心 2011年第1期11-15,共5页
报道了间接测定InAs生长速率的方法.通过设置不同Ga源温度,固定In源温度;和固定Ga源温度,设置不同In源温度,在GaAs(001)衬底上生长GaAs与InGaAs,用RHEED强度振荡测定GaAs与InGaAs的生长速率.验证了InGaAs的生长速率为GaAs的生长速率与I... 报道了间接测定InAs生长速率的方法.通过设置不同Ga源温度,固定In源温度;和固定Ga源温度,设置不同In源温度,在GaAs(001)衬底上生长GaAs与InGaAs,用RHEED强度振荡测定GaAs与InGaAs的生长速率.验证了InGaAs的生长速率为GaAs的生长速率与InAs的生长速率之和,得到了In源温度在845~880℃时InAs的生长速率曲线. 展开更多
关键词 MBE RHEED GAAS(001)衬底 强度振荡 InAs生长速率
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In_(0.14)Ga_(0.86)As/GaAs(4×3)表面的RHEED及STM分析 被引量:5
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作者 尚林涛 罗子江 +5 位作者 周勋 郭祥 张毕禅 何浩 贺业全 丁召 《真空科学与技术学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第3期256-262,共7页
以在UHV/MBE-STM联合系统上生长的19ML的InGaAs/GaAs样品为研究对象,先在GaAs(001)衬底上外延生长0.37μm的GaAs缓冲层,再外延生长19ML的InGaAs,通过样品生长速率大致确定其组分为In0.14Ga0.86As,通过反射式高能电子衍射(RHEED)及扫描... 以在UHV/MBE-STM联合系统上生长的19ML的InGaAs/GaAs样品为研究对象,先在GaAs(001)衬底上外延生长0.37μm的GaAs缓冲层,再外延生长19ML的InGaAs,通过样品生长速率大致确定其组分为In0.14Ga0.86As,通过反射式高能电子衍射(RHEED)及扫描隧道显微镜分析发现其表面主要由占大多数的4×3及少量的α2(2×4)重构混合而成,并用软件模拟RHEED对实验结果进行了验证。 展开更多
关键词 反射式高能电子衍射分子束外延扫描隧道显微镜InGaAs表面重构模拟
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太赫兹固态电子器件和电路 被引量:3
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作者 金智 丁芃 +5 位作者 苏永波 张毕禅 汪丽丹 周静涛 杨成樾 刘新宇 《空间电子技术》 2013年第4期48-55,共8页
随着微电子技术的飞速发展,半导体器件的截止频率已经进入到太赫兹频段,太赫兹电路的频率特性特性得到极大发展。以固态器件为基础的电路的工作频率进入到太赫兹频段。太赫兹固态电子器件与电路技术在空间领域有着重要的应用前景。文章... 随着微电子技术的飞速发展,半导体器件的截止频率已经进入到太赫兹频段,太赫兹电路的频率特性特性得到极大发展。以固态器件为基础的电路的工作频率进入到太赫兹频段。太赫兹固态电子器件与电路技术在空间领域有着重要的应用前景。文章重点介绍InP基三端太赫兹固态电子器件和电路,以及太赫兹肖特基二极管器件和电路的技术发展过程与最新动态。并指出随着器件与电路的整体化与集成化发展趋势,太赫兹单片集成技术是其未来发展方向。 展开更多
关键词 太赫兹 固态电子器件和电路 InP基三端电子器件 肖特基二极管 综述
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InAs(001)表面金属化的转变
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作者 尚林涛 周勋 +3 位作者 罗子江 张毕禅 郭祥 丁召 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第12期101-104,113,共5页
论述了利用分子束外延方法在InAs(001)基片上生长InAs时,样品表面由富As的(2×4)向富In的(4×2)转变的现象。通过控制生长参数生长出了较好的富As(2×4)表面。在As压不足的情况下,轻微的提升样品衬底温度,样品表面逐渐转向... 论述了利用分子束外延方法在InAs(001)基片上生长InAs时,样品表面由富As的(2×4)向富In的(4×2)转变的现象。通过控制生长参数生长出了较好的富As(2×4)表面。在As压不足的情况下,轻微的提升样品衬底温度,样品表面逐渐转向富In表面的(4×2)结构,呈现出(3×1)混合相。通过实验分析及软件模拟确定表面(4×2)结构区域已覆盖多达90%,表明样品表面大部分已金属化。 展开更多
关键词 RHEED MBE STM InAs表面重构 模拟
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Step instability of the surface during Ino.2Gao.sAs (001) annealing 被引量:2
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作者 张毕禅 周勋 +2 位作者 罗子江 郭祥 丁召 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2012年第4期569-575,共7页
Anisotropic evolution of the step edges on the compressive-strained In0.2Ga0.8As/GaAs(001) surface has been investigated by scanning tunneling microscopy (STM). The experiments suggest that step edges are indeed s... Anisotropic evolution of the step edges on the compressive-strained In0.2Ga0.8As/GaAs(001) surface has been investigated by scanning tunneling microscopy (STM). The experiments suggest that step edges are indeed sinuous and protrude somewhere a little way along the [110] direction, which is different from the classical waviness predicted by the theoretical model. We consider that the monatomic step edges undergo a morphological instability induced by the anisotropic diffusion of adatoms on the terrace during annealing, and we improve a kinetic model of step edge based on the classical Burton Cabrer-Frank (BCF) model in order to determine the normal velocity of step enlargement. The results show that the normal velocity is proportional to the arc length of the peninsula, which is consistent with the first result of our kinetic model. Additionally, a significant phenomenon is an excess elongation along the [110] direction at the top of the peninsula with a higher aspect ratio, which is attributed to the restriction of diffusion lengths. 展开更多
关键词 INGAAS step instability surface diffusion kinetic model
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Surface segregation of InGaAs films by the evolution of reflection high-energy electron diffraction patterns 被引量:6
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作者 周勋 罗子江 +5 位作者 郭祥 张毕禅 尚林涛 周清 邓朝勇 丁召 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2012年第4期428-431,共4页
Surface segregation is studied via the evolution of reflection high-energy electron diffraction (RHEED) patterns under different values of As4 BEP for InGaAs films. When the As4 BEP is set to be zero, the RHEED patt... Surface segregation is studied via the evolution of reflection high-energy electron diffraction (RHEED) patterns under different values of As4 BEP for InGaAs films. When the As4 BEP is set to be zero, the RHEED pattern keeps a 4x3/(nx3) structure with increasing temperature, and surface segregation takes place until 470 ℃ The RHEED pattern develops into a metal-rich (4x2) structure as temperature increases to 495℃. The reason for this is that surface segregation makes the In inside the InGaAs film climb to its surface. With the temperature increasing up to 515℃, the RHEED pattern turns into a GaAs(2x4) structure due to In desorption. While the As4 BEP comes up to a specific value (1.33 x 10-4 Pa-1.33 x 10-3 Pa), the surface temperature can delay the segregation and desorption. We find that As4 BEP has a big influence on surface desorption, while surface segregation is more strongly dependent on temperature than surface desorption. 展开更多
关键词 reflection high-energy electron diffraction InGaAs films surface segregation surface desorption
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100-nm T-gate InAlAs/InGaAs InP-based HEMTs with f_T = 249 GHz and f_(max) = 415 GHz 被引量:2
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作者 汪丽丹 丁芃 +3 位作者 苏永波 陈娇 张毕禅 金智 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2014年第3期613-618,共6页
InA1As/InGaAs high electron mobility transistors (HEMTs) on an InP substrate with well-balanced cutoff frequency fT and maximum oscillation frequency frnax are reported. An InA1As/InGaAs HEMT with 100-nm gate length... InA1As/InGaAs high electron mobility transistors (HEMTs) on an InP substrate with well-balanced cutoff frequency fT and maximum oscillation frequency frnax are reported. An InA1As/InGaAs HEMT with 100-nm gate length and gate width of 2 × 50 μm shows excellent DC characteristics, including full channel current of 724 mA/mm, extrinsic maximum transconductance gm.max of 1051 mS/mm, and drain-gate breakdown voltage BVDG of 5.92 V. In addition, this device exhibits fT = 249 GHz and fmax = 415 GHz. These results were obtained by fabricating an asymmetrically recessed gate and minimizing the parasitic resistances. The specific Ohmic contact resistance was reduced to 0.031 0.mm. Moreover, the fT obtained in this work is the highest ever reported in 100-nm gate length InA1As/InGaAs InP-based HEMTs. The outstanding gm.max, fT, fmax, and good BVDG make the device suitable for applications in low noise amplifiers, power amplifiers, and high speed circuits. 展开更多
关键词 InP high electron mobility transistor asymmetrically recessed gate cutoff frequency fx maximumoscillation frequency fmax
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An application of half-terrace model to surface ripening of non-bulk GaAs layers 被引量:1
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作者 刘珂 郭祥 +3 位作者 周清 张毕禅 罗子江 丁召 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2014年第4期492-495,共4页
In order to predict the actual quantity of non-bulk GaAs layers after long-time homoepitaxy on GaAs (001) by theo- retical calculation, a half-terrace diffusion model based on thermodynamics is used to calculate the... In order to predict the actual quantity of non-bulk GaAs layers after long-time homoepitaxy on GaAs (001) by theo- retical calculation, a half-terrace diffusion model based on thermodynamics is used to calculate the ripening time of GaAs layers to form a fiat morphology in annealing. To verify the accuracy of the calculation, real space scanning tunneling microscopy images of GaAs surface after different annealing times are obtained and the roughness of the GaAs surface is measured. The results suggest that the half terrace model is an accurate method with a relative error of about 4.1%. 展开更多
关键词 scanning tunneling microscopy III-V semiconductors ANNEALING diffusion in nanoscale solids
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InGaAs薄膜表面的粗糙化过程 被引量:3
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作者 罗子江 周勋 +5 位作者 王继红 郭祥 张毕禅 周清 刘珂 丁召 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2013年第3期283-288,共6页
采用STM分析InGaAs表面形貌演变研究InGaAs表面的粗糙化和预粗糙化等相变过程,特别针对In(0.15)Ga(0.85)As薄膜表面预粗糙化过程进行了深入研究.发现In(0.15)Ga(0.85)As薄膜在不同的衬底温度和As等效束流压强下表现出不同的预粗糙化过程... 采用STM分析InGaAs表面形貌演变研究InGaAs表面的粗糙化和预粗糙化等相变过程,特别针对In(0.15)Ga(0.85)As薄膜表面预粗糙化过程进行了深入研究.发现In(0.15)Ga(0.85)As薄膜在不同的衬底温度和As等效束流压强下表现出不同的预粗糙化过程.在低温低As等效束流压强下,薄膜表面将经历从有序平坦到预粗糙并演变成粗糙的过程,起初坑的形成是表面形貌演变的主要形式,随着退火时间的延长,大量坑和岛的共同形成促使表面进入粗糙状态;在高温高As等效束流压强下薄膜表面将率先形成小岛,退火时间延长后小岛逐渐增加并最终达到平衡态,表面形貌将长期处于预粗糙状态. 展开更多
关键词 InGaAs薄膜 粗糙化 预粗糙化
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