低温等离子体技术对青稞蛋白结构及功能特性的影响

本研究旨在通过采用低温等离子体技术对青稞蛋白进行改性,探究不同处理条件对青稞蛋白结构特性和功能特性的影响。采用扫描电子显微镜(SEM)观察青稞蛋白微观结构的变化;十二烷基琼脂糖凝胶电泳(SDSPAGE)研究其一级结构的变化;傅里叶红外光谱和荧光光谱分别研究其二级、三级结构的变化,并分析了低温等离子体对青稞蛋白基本功能性质的影响。结果表明:随着处理时间的增加,样品表面形态被破坏,孔洞增大且数量增多。低温等离子体处理后蛋白的一级结构未发生改变,二级结构中β-折叠含量显著增加(P<0.05),α-螺旋、无规卷曲含量显著降低(P<0.05)。此外,三级结构中表面疏水性显著增加(P<0.05)、荧光强度下降。与未处理样品相比,低温等离子体处理40 min后青稞蛋白的溶解度、持水性、乳化特性和起泡性能达到最佳。综上所述,低温等离子体处理通过改变青稞蛋白的结构特性,促进了功能性质的改善,对青稞蛋白和青稞资源的利用具有重要指导意义。

探讨几种食用菌挂面的配方开发

本研究将3种食用菌粉分别按照不同的添加量制作成挂面,通过分析挂面加工酥条率、物理性能、蒸煮特性以及感官评价,确定3种食用菌粉适宜添加量,以供参考。

七成荞麦挂面生产配方研究

为改善较高含量荞麦挂面加工性能差,成品品质差的问题,以使用不同荞麦预糊化粉、添加谷朊粉补充面筋的方式,设计七成荞麦挂面的生产配方。在不添加外源面筋的条件下,3个荞麦预糊化粉配合高筋面条专用粉制作荞麦挂面,通过加工性能、物理性能、蒸煮特性、感官评价对比确认各荞麦预糊化粉最大添加量分别是25%、30%、35%,以此估算七成荞麦挂面配方中谷朊粉添加量并确认配方。通过挂面综合性能指标评价及配方混合粉成本对比选出七成荞麦挂面最佳配方为B2:荞麦预糊化粉70%、高筋面条专用小麦粉19.7%、谷朊粉9.1%、复合胶体1.2%,并通过了500 kg中试生产验证。

适用于中国超宽带标准的0.18μm-CMOS单边带混频器设计

基于0.18μm-CMOS工艺设计了一款适用于中国超宽带(UWB)标准的单边带(SSB)混频器。对电流换向型混频器进行分析,提出折叠PMOS跨导级结构使线性度和转换增益得以同时提升,并应用并联峰化技术扩展电路带宽,满足了系统超宽带、高线性度和增益适中的要求。结果表明,在6 GHz～9 GHz范围内,转换增益大于-2 dB且增益平坦,镜像抑制约为90dB,IP-1dB大于0 dBm,IIP3大于10 dBm。电路核心面积0.35 mm×0.65 mm,工作电压为1.8 V,直流电流10.6 mA。

适用于中国UWB标准0.18μm CMOS发射机前端研制

基于0.18μm CMOS工艺设计了一款适用于中国超宽带(UWB)标准的发射机前端。该发射机前端通过在片内集成有源巴仑,实现了信号先差分至单端转化、后信号放大的策略,不仅提高了系统集成度而且有利于降低系统功耗。同时,提出折叠PMOS跨导技术使混频器的线性度得以提升,利于增大发射链路中低频放大器的增益比重以减轻高频放大器的压力。最终,对前端电路应用并联峰化技术,满足了系统对带宽的要求。芯片采用COB(chip on board)方式测试,结果表明:射频输出端口在5～11.5 GHz内匹配良好,系统的IP-1dB约为-2 dBm。芯片面积为0.8 mm×1.1 mm,工作电压1.8 V时消耗电流20.4 mA。为中国超宽带(UWB)标准的进一步研究提供了参考。