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PBGA焊点形态对疲劳寿命的影响
1
作者
张威
刘坤鹏
+3 位作者
张沄渲
于沐瀛
王尚
田艳红
《电子与封装》
2024年第8期40-46,共7页
通过Surface Evolver软件预测了塑料球栅阵列(PBGA)焊点形态,将焊点形态结果导入Ansys软件中进行-55~125℃热循环仿真实验,通过Coffin-Masson模型预测焊点寿命。选取焊点钎料量、焊点高度、下焊盘直径作为影响焊点寿命的主要因素进行了...
通过Surface Evolver软件预测了塑料球栅阵列(PBGA)焊点形态,将焊点形态结果导入Ansys软件中进行-55~125℃热循环仿真实验,通过Coffin-Masson模型预测焊点寿命。选取焊点钎料量、焊点高度、下焊盘直径作为影响焊点寿命的主要因素进行了3因素3水平正交实验,通过均值响应分析得到了影响凸点寿命的最敏感因素及最优形态尺寸组合。结果表明对焊点寿命影响最大的因素为下焊盘半径,其次是钎料量,最后是焊点高度,且上下等大的焊盘具有较好的可靠性。
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关键词
Surface
Evolver
塑料球栅阵列
焊点形态预测
热循环
疲劳寿命
封装技术
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职称材料
题名
PBGA焊点形态对疲劳寿命的影响
1
作者
张威
刘坤鹏
张沄渲
于沐瀛
王尚
田艳红
机构
哈尔滨工业大学材料结构精密焊接与连接全国重点实验室
出处
《电子与封装》
2024年第8期40-46,共7页
基金
国家自然科学基金叶企孙联合基金(U2241223)。
文摘
通过Surface Evolver软件预测了塑料球栅阵列(PBGA)焊点形态,将焊点形态结果导入Ansys软件中进行-55~125℃热循环仿真实验,通过Coffin-Masson模型预测焊点寿命。选取焊点钎料量、焊点高度、下焊盘直径作为影响焊点寿命的主要因素进行了3因素3水平正交实验,通过均值响应分析得到了影响凸点寿命的最敏感因素及最优形态尺寸组合。结果表明对焊点寿命影响最大的因素为下焊盘半径,其次是钎料量,最后是焊点高度,且上下等大的焊盘具有较好的可靠性。
关键词
Surface
Evolver
塑料球栅阵列
焊点形态预测
热循环
疲劳寿命
封装技术
Keywords
Surface Evolver
plastic ball grid array
solder joint morphology prediction
thermal cycling
fatigue life
packaging technology
分类号
TG425.1 [金属学及工艺—焊接]
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
PBGA焊点形态对疲劳寿命的影响
张威
刘坤鹏
张沄渲
于沐瀛
王尚
田艳红
《电子与封装》
2024
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