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等离子清洗对芯片钝化膜及电性能的影响
被引量:
3
1
作者
张现顺
黄广号
+5 位作者
杨春燕
袁海
邵领会
庞宝忠
杨宇军
郝沄
《电子工艺技术》
2021年第1期42-45,共4页
研究了等离子清洗工艺对特定芯片钝化膜形貌和电性能的影响规律,结果表明:等离子清洗会造成CC4069RH芯片表面聚酰亚胺钝化膜圈状起皱现象,起皱部位的膜层略微凸起,但整个钝化膜完整连续,未出现裂纹。78L12芯片的输出电压随着等离子清洗...
研究了等离子清洗工艺对特定芯片钝化膜形貌和电性能的影响规律,结果表明:等离子清洗会造成CC4069RH芯片表面聚酰亚胺钝化膜圈状起皱现象,起皱部位的膜层略微凸起,但整个钝化膜完整连续,未出现裂纹。78L12芯片的输出电压随着等离子清洗功率和时间的增加呈现升高的趋势,在后续加热存储和功率老炼工艺后输出电压恢复正常。
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关键词
等离子清洗
聚酰亚胺
钝化膜
电性能
功率老炼
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职称材料
厚膜基板金导体玻璃相析出对键合的影响
被引量:
1
2
作者
张现顺
郝沄
+3 位作者
杨春燕
袁海
邵领会
庞宝忠
《电子工艺技术》
2021年第2期84-87,共4页
对比分析了混合集成电路中不同型号浆料制备的基板金导体表面的形貌特点,研究了玻璃相的成分、析出机理及对后续组装键合的影响。结果表明:玻璃相析出现象与浆料种类、浆料的烧结次数有很大的关系。玻璃相的主要组成元素为O、Zn、Al、Si...
对比分析了混合集成电路中不同型号浆料制备的基板金导体表面的形貌特点,研究了玻璃相的成分、析出机理及对后续组装键合的影响。结果表明:玻璃相析出现象与浆料种类、浆料的烧结次数有很大的关系。玻璃相的主要组成元素为O、Zn、Al、Si、Pb、Ca。玻璃相阻碍键合过程中Au-Al元素扩散,减少了键合点与金层之间的有效结合面积,不利于键合结合。烧结后析出的玻璃相会降低AlSi丝超声键合的可靠性,严重时会造成电路互连失效。因此,为提高混合集成电路的键合可靠性,在匹配AlSi丝超声键合工艺时,可以将是否析出玻璃相作为浆料型号选择的关键指标,且只能选取烧结后无玻璃相析出的浆料型号制备厚膜基板。
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关键词
混合集成电路
厚膜基板
浆料
玻璃相
超声键合
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职称材料
TA1中间层对Ti6Al4V扩散焊接头界面结合的影响
3
作者
张现顺
张赋升
李京龙
《焊接》
北大核心
2014年第1期22-25,69,共4页
针对实现大尺寸界面完全贴合,完成固/固扩散焊结合的工程实际问题,通过添加同质软金属TA1实现Ti6Al4V的扩散连接,同时对比研究了不添加中间层的Ti6Al4V扩散焊。运用OM,SEM及EDS分析了焊接界面的形貌、微观组织及成分变化,测试了接头的...
针对实现大尺寸界面完全贴合,完成固/固扩散焊结合的工程实际问题,通过添加同质软金属TA1实现Ti6Al4V的扩散连接,同时对比研究了不添加中间层的Ti6Al4V扩散焊。运用OM,SEM及EDS分析了焊接界面的形貌、微观组织及成分变化,测试了接头的抗拉强度。结果表明:添加TA1中间层后,界面软硬结合利于孔洞的消失,晶界结合良好;界面处形成了5μm左右连续固溶变化的扩散层,冶金结合充分;焊件变形量1.0%,接头平均抗拉强度约为母材强度的95%,能满足工程设计的要求。
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关键词
扩散焊
钛合金
中间层
变形量
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职称材料
镀层质量对金-铝异质键合可靠性的影响
被引量:
5
4
作者
高伟东
张现顺
蔺海波
《电子工艺技术》
2016年第2期94-95,124,共3页
研究了镀金外壳上金-铝异质键合的可靠性和退化规律。分析了管壳镀金工艺对对金-铝异质键合的影响。研究发现管壳镀金前放置时间、镀金层厚度和镀金液中杂质离子是影响金-铝异质键合的重要因素。镀金前放置时间越短、镀金层厚度越薄、...
研究了镀金外壳上金-铝异质键合的可靠性和退化规律。分析了管壳镀金工艺对对金-铝异质键合的影响。研究发现管壳镀金前放置时间、镀金层厚度和镀金液中杂质离子是影响金-铝异质键合的重要因素。镀金前放置时间越短、镀金层厚度越薄、镀金液中杂质离子越少,器件金-铝异质键合可靠性越高。同时,研究发现高温存储是验证镀金层金-铝异质键合可靠性的有效途径。
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关键词
镀金层
金-铝异质键合
脱键
高温存储
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职称材料
题名
等离子清洗对芯片钝化膜及电性能的影响
被引量:
3
1
作者
张现顺
黄广号
杨春燕
袁海
邵领会
庞宝忠
杨宇军
郝沄
机构
西安微电子技术研究所
出处
《电子工艺技术》
2021年第1期42-45,共4页
文摘
研究了等离子清洗工艺对特定芯片钝化膜形貌和电性能的影响规律,结果表明:等离子清洗会造成CC4069RH芯片表面聚酰亚胺钝化膜圈状起皱现象,起皱部位的膜层略微凸起,但整个钝化膜完整连续,未出现裂纹。78L12芯片的输出电压随着等离子清洗功率和时间的增加呈现升高的趋势,在后续加热存储和功率老炼工艺后输出电压恢复正常。
关键词
等离子清洗
聚酰亚胺
钝化膜
电性能
功率老炼
Keywords
plasma cleaning
polyimide
passivation film
electrical property
power aging
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
厚膜基板金导体玻璃相析出对键合的影响
被引量:
1
2
作者
张现顺
郝沄
杨春燕
袁海
邵领会
庞宝忠
机构
西安微电子技术研究所
出处
《电子工艺技术》
2021年第2期84-87,共4页
基金
装备预先研究项目(61409230310)。
文摘
对比分析了混合集成电路中不同型号浆料制备的基板金导体表面的形貌特点,研究了玻璃相的成分、析出机理及对后续组装键合的影响。结果表明:玻璃相析出现象与浆料种类、浆料的烧结次数有很大的关系。玻璃相的主要组成元素为O、Zn、Al、Si、Pb、Ca。玻璃相阻碍键合过程中Au-Al元素扩散,减少了键合点与金层之间的有效结合面积,不利于键合结合。烧结后析出的玻璃相会降低AlSi丝超声键合的可靠性,严重时会造成电路互连失效。因此,为提高混合集成电路的键合可靠性,在匹配AlSi丝超声键合工艺时,可以将是否析出玻璃相作为浆料型号选择的关键指标,且只能选取烧结后无玻璃相析出的浆料型号制备厚膜基板。
关键词
混合集成电路
厚膜基板
浆料
玻璃相
超声键合
Keywords
hybrid integrated circuit
thick film substrate
golden paste
glass phase
ultrasonic bonding
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
TA1中间层对Ti6Al4V扩散焊接头界面结合的影响
3
作者
张现顺
张赋升
李京龙
机构
西北工业大学凝固技术国家重点实验室
西北工业大学摩擦焊接陕西省重点实验室
出处
《焊接》
北大核心
2014年第1期22-25,69,共4页
基金
陕西省科技统筹创新工程计划项目资助(2012HBSZS021)
文摘
针对实现大尺寸界面完全贴合,完成固/固扩散焊结合的工程实际问题,通过添加同质软金属TA1实现Ti6Al4V的扩散连接,同时对比研究了不添加中间层的Ti6Al4V扩散焊。运用OM,SEM及EDS分析了焊接界面的形貌、微观组织及成分变化,测试了接头的抗拉强度。结果表明:添加TA1中间层后,界面软硬结合利于孔洞的消失,晶界结合良好;界面处形成了5μm左右连续固溶变化的扩散层,冶金结合充分;焊件变形量1.0%,接头平均抗拉强度约为母材强度的95%,能满足工程设计的要求。
关键词
扩散焊
钛合金
中间层
变形量
Keywords
diffusion bonding
titanium
interlayer
deformation
分类号
TG146.23 [金属学及工艺—金属材料]
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职称材料
题名
镀层质量对金-铝异质键合可靠性的影响
被引量:
5
4
作者
高伟东
张现顺
蔺海波
机构
中国航天科技集团公司第九研究院第
出处
《电子工艺技术》
2016年第2期94-95,124,共3页
文摘
研究了镀金外壳上金-铝异质键合的可靠性和退化规律。分析了管壳镀金工艺对对金-铝异质键合的影响。研究发现管壳镀金前放置时间、镀金层厚度和镀金液中杂质离子是影响金-铝异质键合的重要因素。镀金前放置时间越短、镀金层厚度越薄、镀金液中杂质离子越少,器件金-铝异质键合可靠性越高。同时,研究发现高温存储是验证镀金层金-铝异质键合可靠性的有效途径。
关键词
镀金层
金-铝异质键合
脱键
高温存储
Keywords
electroplated gold coating
gold-aluminum heterogeneous wire bonding
bonding failure
elevated temperature aging
分类号
TN305 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
等离子清洗对芯片钝化膜及电性能的影响
张现顺
黄广号
杨春燕
袁海
邵领会
庞宝忠
杨宇军
郝沄
《电子工艺技术》
2021
3
下载PDF
职称材料
2
厚膜基板金导体玻璃相析出对键合的影响
张现顺
郝沄
杨春燕
袁海
邵领会
庞宝忠
《电子工艺技术》
2021
1
下载PDF
职称材料
3
TA1中间层对Ti6Al4V扩散焊接头界面结合的影响
张现顺
张赋升
李京龙
《焊接》
北大核心
2014
0
下载PDF
职称材料
4
镀层质量对金-铝异质键合可靠性的影响
高伟东
张现顺
蔺海波
《电子工艺技术》
2016
5
下载PDF
职称材料
已选择
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