“双减”政策下学生课外体育活动的需求涌现与推广策略

基于“双减”政策背景下课外体育活动开展的机遇与挑战,从需求出发研究课外体育活动的科学推广,提升课外体育活动开展的精准供给水平。该文采用文献资料法、问卷调查法对学生课外体育活动需求进行研究。解读“双减”政策,分析“双减”政策下课外体育活动的机遇与挑战。研究表明,Kano模型分析学生对课外体育活动满意度指标,包括3个基本型、6个期望型和1个反向型;根据Better-Worse敏感性构建5W-1C推广模型,可有效促进课外体育活动开展。

口腔科微型打磨机工作原理及维修

微型打磨机是口腔科常用工具之一。本文就该机工作原理结合维修实例作一讲述 。

西门子彩超PREMIER故障检修及体会

随着集成电路的发展与计算机技术在医疗设备中的广泛应用,越来越多的医疗设备故障只能依靠更换电路板来进行维修。但是,彩超设备厂家现在给予的维修资料比较少,这也从另一方面增加了医院自己维修彩超设备的难度。

浅谈黑白B超“黑屏”维修—由LS-1000黑白B超示例

笔者前不久接手一台日产二手B超LS - 10 0 0 ,故障现象为“黑屏”。由于大多数黑白B超随机均无任何维修图纸或相关的维修资料 ,造成此类仪器维修困难。鉴于此 ,笔者在维修黑白B超“黑屏”现象时总结出一套方法 ,供维修同行参考。若有不正确之处 ,请同行批评 。

伦拿创全自动透析器复用机的原理及维修

简述伦拿创全自动透析器复用机的工作原理及其具有结构简单、易操作的优点,维修时只要掌握其射流泵的工作特点,将使维修大大简化。

基于产品族的产品设计平台

本文研究了面向产品族的设计方法 ,论述了产品设计平台的概念和特性 ,讨论了产品族的产品数据管理 ,详细分析面向产品族的PDM应具备的功能和开发方法。在此基础上提出建立基于产品族的产品设计平台的框架结构和功能模块。

产品集成设计开发平台的研制

产品集成设计与开发是企业实现产品快速设计的重要手段保障,本文研究了产品集成设计开发平台的构成与体系结构,提出了基于产品数据管理系统(PDM)的实现方法论,针对色纯会聚磁组件(PCM)开发了其集成设计平台,介绍了集成设计平台的基本构成和功能,并给出了具体的应用实例。

模具制造企业实施PDM系统的信息建模

针对模具制造企业的特点 ,对其实施PDM系统信息建模技术和方法进行了研究。提出了集成用户管理模型、产品分类模型、产品对象的版本模型、产品结构管理模型、产品配置管理模型和工作流程模型的综合信息建模技术 ,为模具制造企业成功实施PDM系统提供科学。

基于知识的网络化协同设计中的参数协调系统

在网络化协同设计中,参数约束对整个设计起着重要的作用,但是传统的约束管理系统无法满足现在网络化设计的需求,也无法利用以前解决冲突的经验。文中提出了一种基于知识的网络化协同设计参数协调系统模型,该系统采用知识推理和一致性算法的约束求解相结合的方法来解决网络化协同设计中参数约束冲突的问题,充分利用了以往的解决方案经验,并有效地解决了约束求解问题。

基于知识的企业研发平台建设

研发平台是企业持续发展的关键因素之一,介绍了东莞市福地电子材料有限公司企业知识库和产品研发平台的建设情况,就企业知识库的组织、产品信息模型及产品研发平台的体系、主要功能进行了论述,并给出了应用实例。

PCM电磁特性计算与校核系统PCMe的研究与开发

本文介绍了PCM产品电磁特性计算公式的推导、数学模型的建立、程序的开发 。

基于KBE技术PCM产品集成设计系统的研究与开发

介绍基于KBE技术PCM产品集成设计系统的体系结构、基本功能、开发技术和应用实例。

SolidEdge钣金展开补偿量的研究及应用

通过对Solid Edge钣金件展开的补偿量的分析,提供了两种Solid Edge钣金件展开长度补偿量自定义方法。并通过对钣金件展开长度计算的理论分析,推导出符合实际工程要求的计算公式,并应用于Solid Edge钣金展开长度的自动补偿计算中。使Solid Edge钣金件的展开计算实现了自动化,提高了钣金模板的使用效率。

Solid Edge钣金折弯方程式的研究与应用

本文作者通过对SolidEdge钣金折弯方程的研究,分析了SolidEdge钣金展开长度计算的基本原理,提供了两种自定义的折弯方程式。这两种方法使SolidEdge钣金件的展开计算实现了自动化,从而提高了钣金模板的使用效率。

集成KBE和C3P的产品设计系统

目前的产品设计系统普遍存在几何处理能力强,知识处理能力差的间题,导致产品开发效率低,开发能力低下。本文结合现有企业产品设计系统和KBE技术的发展,提出了一种KBE（Knowledge—Based Englneering)与C3P（CAD/CAM/CAE/PDM）技术的集成模式,以及在此基础上的支持产品全生命周期的产品集成设计系统的体系结构,并对其进行了分析。

化学镀金在GaN基发光二极管电极制备上的应用

采用真空蒸镀与化学镀两种方法制备GaN基发光二极管(LED)金电极,分析比较了两种工艺所得芯片成本、外观色差、打线拉力。结果表明,化学镀金可选择性还原欲沉积的金属于电极上,较之蒸镀整面金属,可大幅度节省金属成本,且操作简单易行。化学镀金法所制得金属层,较蒸镀法所制得金属层表面粗糙,可有效减少电极间的色差,且能提高打线或焊线的附着力。