TE_（103）单模谐振腔品质因数Q值的测量

ＴＥ１０３单模腔是微波烧结系统中应用最广泛的单模谐振腔，品质因数Ｑ值是度量腔体对外部激励响应的尖锐程度，是对烧结影响最大的谐振腔基本参量。采用扫频法测量，并从理论上讨论了在谐振腔中分别插入直径为８ｍｍ的不同棒状介质后，以及不同孔径、不同厚度耦合膜片对Ｑ值的影响。

热处理对Bi－Pb－Sr－Ca－Cu－O超导材料结构和超导性能的影响

利用原位电阻测量、热重分析、电镜观察和电子探针等多种实验手段研究了Ｂｉ_（１．６）Ｐｂ_（０．４）Ｓｒ_２Ｃａ_２Ｃｕ_３Ｏ_（１０＋δ）（下称ＢＰＳＣＣＯ）超导材料在不同温度（６５０—８００℃）和不同氧分压（氧气、空气和氮气）下热处理过程中结构变化及其对超导电性的影响，实验结果表明，在稍高氧分压下退火，２２２３相中的Ｐｂ￣（＋２）离子将失稳析出体外，生成类Ｃａ_２ＰｂＯ_４杂相，导致电阻率和重量增加，其调制结构由纯Ｐｂ型（ｑ＝βｂ）逐渐变为纯Ｂｉ型（ｑ＝βｂ＋ｃ），在低氧分压下退火，类Ｃａ_２ＰｂＯ_４杂相将分解，整个过程基本可逆．此外还发现，适度析出类Ｃａ_２ＰｂＯ_４杂相，２２２３母相的超导转变温度将增高，材料的电传输特性亦将得到改善．

YBa＿2Cu＿3O＿x（123）超导体的微波焊接及其对微观结构的影响

对Ｙ－系（１２３）相超导材料的微波焊接进行了初步研究，结果表明微波快速焊接后的试样，经９６０℃空气中退火１５ｈ后炉冷，其Ｔｃ可恢复至８９．７Ｋ，比焊接前试样的Ｔｃ低１．６Ｋ。利用电子探针对焊接前后样品的显微结构进行了比较，发现焊区组织致密，但在后处理过程中超导相发生了再结晶，导致焊缝变宽，气孔因聚集而变大。同时用电子微探针分析仪发现，焊接后焊区普遍存在Ｙ＿２ＢａＣｕＯｘ相、Ｂａ＿（２－ｙ）Ｃｕ＿ｙＯ＿ｘ相和ＣｕＯ；热处理后，Ｙ＿２ＢａＣｕＯ＿ｘ明显减少，Ｂａ＿（２－ｙ）Ｃｕ＿ｙＯ＿ｘ基本消失，但ＣｕＯ粒度变大，更加清晰可见。

Bi_(1.6)Pb_(0.4)Sr_2Ca_2Cu_3O_x超导体中调制结构的可逆变化

Bi_(1.6)Pb_(0.4)Sr_2Ca_2Cu_3O_x 超导体在65O℃O_2中等温退火,调制结构由纯Pb型,经由Bi,Pb混合型,最后变为纯Bi型;反之,经Q_2处理后,又在650℃流动N_2中等温退火,调制结构又由纯Bi型,过渡到Bi,Pb混合型,最终将恢复到纯Pb型,整个过程基本可逆.调制结构的变化与Pb离子运动密切相关,Pb离子分布不均,导致Bi,Pb混合型调制结构.

BPSCCO(2223)中类Ca_2PbO_4杂相析出的动力学研究

利用等温原位电阻测量和热重分析等方法,深入研究Bi_(1.6)Pb_(0.4)Sr_2Ca_2Cu_3O_(10+5)超导材料在不同温度下氧气和空气中的退火行为,发现电阻率和重量均随退火时间单调增加,最后趋于平衡.同时观察到类Ca_2PbO_4杂相析出,调制结构由Pb型(波矢q=β_1b)逐渐转变为Bi型(q=β_2b+c),适量的杂相析出使T_c(0)有所增高.根据电阻率变化的规律判断,类Ca_2PbO_4杂相析出受2223母相Bi_2-O_2层中Pb^(+2)离子的二维扩散控制,求得Pb^(+2)离子的扩散激活能为1.47eV.讨论了类Ca_2PbO_4析出导致电阻率变化的原因.

含铅铋系氧化物超导体中调制结构的可逆变化

Ｂｉ１．６，Ｐｂ０．４Ｓｒ２Ｃａ２Ｃｕ３Ｏｘ超导体在６５０℃氧气中等温退火，调制结构由纯Ｐｂ型，经由Ｂｉ，Ｐｂ混合型，最后变为纯Ｂｉ型；反之，经氧气处理后，又在６５０℃流动氮气中等温退火，调制结构又由纯Ｂｉ型，过渡到ＢｉＰｂ混合型，最终将恢复到纯Ｐｂ型，整个过程基本可逆，调制结构的变化与Ｐｂ离子运动密切相关，Ｐｂ离子分布不均导致了Ｂｉ，Ｐｂ混合型调制结构。