挠性覆铜板试验方法新国标(GB/T 13557-2017)的产生与解读

于2017年7月新颁布的GB/T 13557-2017《印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法》是我国挠性覆铜板行业的一份重要的基础标准。本文对它的编制过程、实用意义、修订及增添内容作了解读。

Ti-50.0Ni单晶形状记忆合金组织与记忆性能研究(英文)

在自制的定向凝固炉中,用带引晶器的石墨模壳制备出Ti-50.0at%Ni单晶。利用光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)及其配置的能谱(EDS)仪研究合金的铸态组织,通过X射线衍射(XRD)和极图分析确定单晶晶粒取向,利用自制模具对合金的记忆性能进行评价。结果表明:试样横截面与纵截面均呈枝状晶分布特征,枝晶生长方向与定向凝固方向基本一致,未出现晶界,单晶横截面法向与[111]取向夹角为15°。由于消除了晶界对马氏体相变的不利影响,同时[111]取向是TiNi合金能获得较大可恢复应变的择优取向,与普通铸造的TiNi多晶相比,材料的形状记忆最大可恢复应变和记忆疲劳性能都得到一定提高。

CAF失效分析方法探讨

电子产品的高密度、小型化使得由印制线路板产生的CAF现象成为影响产品可靠性的一个重要因素。本文介绍了利用实验室手段寻找CAF失效点的方法,找出失效原因,以帮助PCB生产商改进工艺,提高产品可靠性。

印制电路板和印制电路板用基材CQC标志认证检测项目

质量认证是保证产品质量的有效手段,本文简要介绍印制电路板和印制电路板用基材CQC标志认证的主要检测项目。一、印制电路板检验项目1.恒定湿热后绝缘电阻测量印制电路板中表层、内层和层间规定图形的绝缘电阻。