固溶温度对6082铝合金显微组织与性能的影响

研究固溶温度(480~580℃)对6082铝合金挤压板材的力学性能和晶间腐蚀性能的影响规律,结合金相显微镜、扫描电镜和扫描透射电镜对影响机理进行分析。结果表明:随着固溶温度的升高,合金的强度先升高后下降,在520~540℃时达到最高值;而伸长率呈现不断升高的趋势;晶间腐蚀的最大深度呈现先增加后降低的趋势。随着固溶温度的升高,残留结晶相的数量逐渐减少,时效后获得的β″沉淀强化相的尺寸更小、密度更高,晶界无沉淀析出区更窄,强度和伸长率更高;但温度过高时,再结晶严重,晶粒粗大,挤压效应消失,强度下降。固溶温度影响再结晶和亚晶粒大小以及晶界第二相析出状态和无沉淀析出带宽度,进而改变晶间腐蚀扩展路径及最大腐蚀深度。

7085铝合金的热变形动态再结晶行为（英文）

通过电子背散射衍射(EBSD)、电子探针(EPMA)和透射电子显微镜(TEM)研究7085铝合金在温度573~723 K、变形速率0.01~10 s^(-1)条件热压缩时的动态再结晶行为。结果表明,在高Zener-Hollomon(Z)值时,动态回复是主要的软化机制;随着Z参数值降低,出现动态再结晶。在ln Z=24.01(723 K,0.01 s-1)热压缩时,动态再结晶分数最高,为10.2%。EBSD结果表明,再结晶晶粒出现在初始晶界附近,其取向与变形晶粒接近。应变诱发晶界迁移是最可能的动态再结晶机制。晶界附近的低密度Al_3Zr弥散粒子有利于应变诱发晶界迁移的发生。

基于末端淬火试验研究3种7000系铝合金的淬透性

通过末端淬火方法研究7055,7050和7085 3种铝合金厚板的淬透性,采用扫描电镜和透射电子显微镜对微观组织进行分析。研究结果表明:3种合金的淬透层深度分别约45 mm,60 mm和100 mm以上,两端的硬度分别为14%,12%和6%,3种合金的硬度与冷却速率的对数呈线性关系,曲线斜率依次减小。7055和7050合金中Zn与Mg质量比低(Mg含量高),Cu含量高,导致淬火速率低时晶内析出尺寸更大、数量更多的η平衡相,同时也促进了T相和S相的析出,时效后平衡相的周围出现明显的无沉淀析出带,导致硬度下降明显,合金的淬透性大大降低。

山东省农业科学院蔬菜研究所育成大白菜、萝卜、黄瓜系列一代杂种

鲁白1号生长期70天,叶球叠抱,倒锥形,白帮,球重5～6kg,净菜率78%。抗霜霉病、软腐病,品质优,商品性状好,亩产净菜8000 kg。山东8月上旬播种(日均温25℃以下为适播期),亩植1800～2000株。鲁白2号生长期70天,叶球合抱,矮桩炮弹形,白帮,球重4～5kg,净菜率80%。抗霜霉病、软腐病,耐病毒病,耐阴雨,品质优,商品性好,亩产净菜8000kg。山东8月上旬播种(日均温25℃以下为适播期),亩植2000～2200株。