多层金属布线

随着IC的高速化、高集成化、高密度化和高性能化，电路特征尺寸不断缩小，多层布线在IC制造中的地位日臻重要。本文介绍了多层布线的技术趋势与特点以及多层布线的基本结构、材料和铝布线可靠性、CMP等几个热点工艺。

新加坡、马来西亚的微电子工业（续）

新加坡、马来西亚的微电子工业（续）中国华晶电子集团公司（江苏无锡２１４０６１）张纯蓓另一方面，东南亚众多的整机装配厂家已形成了半导体产品的强大需求市场，加上新加坡本身磁盘制造业的牵动，极大地促进了新加坡ＩＣ制造业的发展。配套的投资政策与强大的市场构成...

新加坡、马来西亚的微电子工业

分别介绍了新加坡与马来西亚的微电子工业发展概况与动向，分析了新加坡的几个典型微电子企业，指出新加坡微电子工业发展成功的主要原因是：以国家意志发展微电子工业；创造良好的投资环境；经营好国有微电子企业。最后，对新、马两国的微电子工业的某些方面进行了比较，对我国的微电子工业发展有一定的借鉴意义。

ASIC的发展预测及对策

本报告通过对ＡＳＩＣ技术在军工中的地位和它的关键技术的现状与发展趋势以及国内外状况的对比分析，指出我国ＡＳＩＣ的发展存在资金不足，缺乏标准工艺线及整机行业的支撑、应用市场狭小等问题。指出我国ＡＳＩＣ的年增长率低于同期ＩＣ的年增长率与国际ＡＳＩＣ的增长形成强烈反差，应引起各级部门和微电子行业的高度关注。建议国家对ＡＳＩＣ的发展应在宏观组织、资金投入、设计能力建设、标准工艺线和人材培养等方面尽快采取有力对策。

眼见MCU发展呈劲势 建议中国跟风抓一抓

MCU市场动向 MCU的发展初衷是面向工业控制,近年来,除通信、交通、工控仪表和航空航天工业、军事部门的用量上升外,引人注目的是消费类产品、办公自动化和汽车电子等各种应用的迅速扩大。由于MCU集成度高、功能强、可靠性高、体积小、功耗低、使用灵活方便和价格低廉等一系列优点,在美国、日本和一些欧洲国家,它已经渗透到人们的工作和生活的各个角落,几乎已“无处不在、无所不为”。

IP与半导体工业

IP(Intellectual Property),即知识产权,更恰切地应译为'知识产权设计模块'。随着半导体技术的迅速进步如IC的几何尺寸更小、密度更高、功能更强、开发周期缩短及SOC(片上系统)的设计开发等,IP正越来越受到半导体业界的关注和重视。

21世纪的程控IC制造厂

半导体工业正面临许多挑战：IC制造厂家的投资和技术开发费用的增长速度高于收入的增长，此外，IC的需求市场正在向小批量、多品种转移。常规的生产方式是建造大型芯片制造厂，生产的电路批量大而周期长。为了保持竞争能力，随机应变的工厂必须开发新一代的设计和制造技术，以便以较短的生产周期、用不同的技术生产许多种产品。斯坦福大学已制定了一个跨学科的庞大计划，其目的是探索根本不同的半导体制造途径。其方法是建造高度灵活的、由计算机控制的IC制造设施，即程控工厂，同时建造与之配套的虚拟工厂，即是用来模拟实际工厂各种功能的全套模拟设备。这二个工厂的有机结合就是制造自动化。程控工厂是新一代的IC制造方式，它以新一代的多功能设备为基础，为了增加柔性，广泛采用计算机集成制造（CIM）。这种新型的多功能设备可以迅速地一次加工一片硅片，在原位可以完成多步工艺。而传统的方法是同时加工许多硅片，但速度慢，且一台设备只做一个工艺步骤。单片加工可以采用原位监控和实时控制，工艺设备还可以模块化，具有通用的机械与电气接口。可以预计，模块化与标准化将会减少现有生产线因技术更新所必须购买设备的数量与费用。规范制订、监控、控制与信息管理中广泛采用CIM可以使各工艺之间的?

军用ASIC及其对策

本文阐述了ASIC(专用集成电路)在现代国防中的地位和作用,简要介绍了军用ASIC的特点,阐述了军用ASIC与民用ASIC的相互关系。以大量的数据和资料综述了ASIC的发展和市场情况,特别对美国等国外军用ASIC发展模式和特点进行了分析和剖析。对发展ASIC的两大支柱——(1)ASIC的设计技术;(2)ASIC的工艺技术和标准加工线进行了重点讨论。分析了我国ASIC的发展状况,并结合我国国情,提出了加速发展我国军用ASIC的具体对策。

绝缘体上硅MOSFET的特性

本文介绍了绝缘物上硅(SOI)MOS晶体管预计具有的一些特性。简单的定性模型分析结果表明,如果采用全耗尽薄膜,可以改善各种参数,如亚阈值斜率、热电子效应和短沟道效应。