三维多芯片组件

三维多芯片组件系统集成技术具有组装密度、组装效率及性能更高，系统功能更多等优点，是实现电子装备系统集成的有效途径及关键技术。介绍了３ＤＭＣＭ主要结构（埋置型、有源基板型及叠层型）的特点，并对一些应用实例作了说明。

多芯片组件技术的近期发展评述

多芯片组件技术近期发展主要体现在三个方面，一是高级多芯片组件的发展，二是向商业领域产品应用发展，三是研究新的材料。

90年代的多芯片组件技术

阐述90年代美国、欧洲各国对发展多芯片组件(MCM)所给以的重视,以及MCM的国际市场预测。对90年代MCM技术发展的新动向,包括应用趋势、技术发展趋势及关键技术的发展动向进行评述。

三维多芯片微组装组件

三维多芯片组件(3D-MCM)是在二维多芯片组件(2D-MCM,通常指的MCM均系二维)技术基础上发展起来的高级多芯片组件技术.二者的区别在于:3D-MCM是采用三维(x,y, z方向)结构形式对IC芯片进行三维集成的技术,而3D-MCM则是在二维(x,y方向)对IC芯片集成,即采用二维结构形式对IC芯片进行高密度组装,是IC芯片的二维集成技术.三维多芯片组件技术是现代微组装技术发展的重要方向,是微电子技术领域跨世纪的一项关键技术.

导管碎栓联合局部灌注瑞替普酶溶栓治疗高危肺动脉栓塞

目的：探讨导管碎栓联合局部灌注瑞替普酶溶栓治疗高危肺动脉栓塞的疗效及安全性。方法高危肺动脉栓塞患者26例，经肺动脉内导管碎栓和局部灌注瑞替普酶溶栓治疗，观察处理前后肺循环改善情况，分析心肺血流动力学的改变。结果26例高危肺栓塞患者，术前平均肺动脉压、动脉血氧分压和血压分别为（63.78±6.89）mmHg、（73.23±11.51）mmHg和（87.35±10.92）mmHg。术后分别为（26.23±10.27）mmHg、（93.48±6.17）mmHg和（127.14±13.15）mmHg，与治疗前比较差异均有统计学意义（P〈0.01）。随访6～36个月，25例疗效持续，1例复发。结论肺动脉内导管碎栓联合局部灌注瑞替普酶溶栓治疗能迅速改善高危肺栓塞患者肺循环梗阻状况和临床症状，无明显并发症，对维持血流动力学稳定有很好作用。

高危肺动脉栓塞介入治疗的疗效评价

目的：探讨高危肺动脉栓塞进行肺动脉内介入治疗的疗效及安全性。方法：危险分层为高危肺动脉栓塞患者26例,经肺动脉内导管碎栓和局部灌注瑞替普酶溶栓的综合介入治疗,观察处理前后肺循环改善情况,分析心肺血流动力学的改变。结果：26例术前平均肺动脉压、动脉血氧分压和血压分别为（63.78±6.89）、（73.23±11.51）和（87.35±10.92）mmHg。术后分别为（26.23±10.27）、（93.48±6.17）和（127.14±13.15）mmHg,与治疗前比较均有统计学意义（P〈0.01）。随访6~36个月,25例疗效持续,1例复发。结论：肺动脉内导管碎栓联合局部灌注瑞替普酶溶栓的介入治疗方法能迅速改善高危肺栓塞患者肺循环梗阻状况和临床症状,无明显并发症,对维持血流动力学稳定有很好作用。

W 浆料中 SiO_2含量对 AlN 共烧基板烧结性能的影响

研究了在 AlN 多层布线共烧基板中,W-SiO_2浆料体系中 SiO_2含量对共烧基板烧结性能的影响。结果表明 SiO_2的质量分数在0.45％时,AlN 多层布线共烧基板的导带方阻达到10moΩ/□,基板的翘曲度小于50μm/50mm。

低成本多芯片组件

低成本多芯片组件同样具有高性能，是推进ＭＣＭ向工业和民用电子产品应用的重要技术基础。分析了影响ＭＣＭ成本的因素，介绍了国外低成本多芯片组件的现状及应用。

综合护理在妊娠高血压综合征围手术期的实施体会

目的:探讨PIHS剖宫产术综合护理在围手术期的实施效果。方法:选择某医院收治PIHS剖宫产术病人76例为观察对象,分析比较围手术期综合护理的实施对PIHS的疗效。结果:围手术期综合护理的实施对PIHS剖宫产患者效果满意,术后无严重并发症。结论:围手术期的综合护理对PIHS剖宫产术疗效有着及其重要的意义。

W-SiO_2浆料与AlN共烧界面的微观结构分析

氮化铝共烧基板广泛用于高密度的多芯片组件的封装中 ,共烧导带浆料的研制则是其中的关键技术 .本研究提出了以W为导电材料 ,SiO2 为添加剂配制的导体浆料 ,获得了SiO2 的质量分数在 0 .45 %时 ,烧结应力减弱到充分小 ,使得AlN共烧基板达到足够的致密度和平整度 .导带方阻达到 10mΩ/□ ,基板的翘曲度在 5 0mm中小于 5 0 μm ,导带焊盘的键合强度大于 2 9.4MPa .

高频电切针透壁打孔对犬缺血心肌的血管重建

目的:在犬的急性缺血心肌上,用高频电切针做透壁性打孔,观察心肌血管重建.方法:健康杂种犬30只,体质量(12.36±2.68)kg,随机分为3组,每组10只.结扎组:结扎前降支第二对角分支以下及回旋支近心尖部分支后关胸.针刺组:先超声测量左室壁厚度,相同于结扎组结扎心脏后,用直径1mm的针头间隔1cm在缺血区打孔(10.10±1.35)个.电针组:针头连接120～160W高频电切能量,相同于针刺组结扎后,在缺血区打孔(9.80±1.69)个.手术后分别于1d,1,2,4和8wk将实验犬处死2只,透射电镜和光镜检查心肌.结果:结扎组的2只犬术后7～23h死亡,1只死于菌痢,1只死因不明.3只犬在打孔时出现短阵室上速.未发现心腔内血栓形成和瓣膜损害.手术后1～2wk,光镜下电针组仍可见针孔,主要是炎症反应较针刺组严重;电镜观察:电针组心肌线粒体损害轻于针刺组,2组皆轻于结扎组(P<0.05).手术后4,8wk光镜观察:血管密度电针组优于针刺组和结扎组(P<0.05);电针组与针刺组纤维化无明显差别,但皆与结扎组有显著差异(P<0.05);术后4,8wk电镜观察:电针组与针刺组线粒体损害轻于结扎组(P<0.05).结论:高频电切针透壁打孔兼有电热能和机械能.120～160W是适宜的能量,热损伤较小,未发现明显炭化层.1～2wk观察到孔道是开放的,随后肉芽组织增生,毛细血管增生,2wk后电针孔道被肉芽组织填塞,产生纤维化.高频电切针透壁打孔的机制类似于激光心肌血运重建术(TMLR),对缺血心肌血管重建是有效的,效果优于针刺打孔.该方法安全、简单、价廉,可以取代激光打孔.

一种支持构件关系描述的构件库信息模型

随着软件复用技术研究的深入和软件构件库应用规模的扩大,构件库中构件的种类日益增多,构件间关系日渐复杂。这就需要对传统的构件库信息模型进行扩展,在完整描述构件自身信息的基础上,增加对构件间关系信息描述的支持。为了有效地发挥构件库的作用,提出的软件构件库信息模型在已有模型的基础上采用刻面描述机制并增加了对构件间关系的描述,利用该模型不仅可以有效地描述构件的各种信息,还使得用户可以根据构件之间的关系检索构件。

SMD技术向高端的发展趋势

引言 电子整机在小型化、便携式、多功能、数字化以及高可靠、高性能方面的需求,进一步推动表面贴装型元器件(SMD)技术向集成化迅速发展.原有的单一功能片式元器件无论从尺寸或功能、性能、可靠性等均远远不能满足需求.SMD采用混合微电子技术,进一步向混合集成化发展,已成为必然趋势.其中应用最多的是低温共烧陶瓷(LTCC)技术、多芯片组件(MCM)技术以及球栅阵列(BGA)封装技术、芯片尺寸封装(CSP)技术.

新能源汽车产业链生态位发展策略分析

随着市场经济的不断发展,新能源汽车产业的发展可以说是大势所趋,同时也在无形之中改变着人们的生活方式,新能源汽车以其轻便、操作简单、生态污染少的优势特点,深深受到着小资青年的喜爱。本文将主要从什么是新能源汽车,什么是新能源汽车产业链品牌"生态位"展开综合性的新能源汽车产链发展分析,提出更为有效的新能源汽车产业链生态位发展策略,旨在可以让新能源汽车的产品服务理念被更多的消费者所信赖,打开新能源汽车消费市场,让新能源汽车企业拥有更为广阔的上升发展空间。

90年代混合集成电路的发展动向

本文介绍了90年代混合集成电路的市场和应用趋势,高级混合集成电路的概念,多芯片组件以及混合集成电路工艺和材料的主要发展动向。

部分野生动物的检疫方法

本文介绍了野生动物检疫所用的物理保定方法、化学保定方法（包括所需器械、药品、使用方法、注意事项），介绍了部分野生动物的采血部位和采血方法。在总结野生动物检疫的经验和查阅国内外有关资料的基础上，列出了部分野生动物的应检疫病及检疫方法。

三维多芯片组件及其应用

一、前言 三维多芯片组件(简称3D-MCM)是在二维多芯片组件(即2D-MCM,通常指的MCM均系二维)技术基础上发展起来的高级多芯片组件技术。二者的区别在于:3D-MCM是通过采用三维(x,y,z方向)结构形式对IC芯片进行立体结构的三维集成技术,而2D-MCM则是在二维(x,y方向)对IC芯片集成,即采用二维结构形式对IC芯片进行高密度组装,是IC芯片的二维集成技术。

多芯片组件技术的逝期发展评述

本文阐述了多芯片组件（ＭＣＭ）近期的新发展，其中主要包括高级多芯片组件、低成本多芯片组件以及ＭＣＭ的新材料、工艺和检测技术。

船舶电站实时和模拟控制训练

船舶电站实时和模拟控制训练叶成民，夏永明，张经国（上海海运学院）一、概述船舶电站实时和模拟控制系统由单片微机８０３１配置相容的各种外围芯片组成，对柴油发电机组进行微机自动控制。外围设备包括电源，温度、压力传感器，频率测量器，电流互感器，测速发电机，伺...

长宁页岩气田建武向斜构造解析及成因机制

四川盆地南部长宁地区位于川东-湘鄂西构造带、南部大娄山褶皱带、西部鲜水河-安宁河断裂带的结合带,构造位置处于四川盆地南缘盆山过渡带,受到不同模式的构造变形以及多方向应力场的影响,造成其具有复杂的构造变形特征,影响了页岩气的勘探开发的推进。针对近年来建武向斜区部分构造部位的页岩气井普遍出现低阻、低排气以及井漏现象,开展该地区高分辨率三维地震的精细解释和构造解析,分析其构造成因机制,为页岩气勘探开发的目标优选提供依据。